ELIC Rigid-Flex PCB on ühendusavade tehnoloogia mis tahes kihis. See tehnoloogia on Matsushita Electric Component patenteeritud protsess Jaapanis. See on valmistatud DuPonti "polüaramiid" toote termilise kinnitusega lühikesest kiudpaberist, mis on immutatud kõrgfunktsionaalse epoksüvaigu ja kilega. Seejärel valmistatakse see laseraugu vormimisest ja vaskpastast ning mõlemalt poolt pressitakse vasklehte ja traati, et moodustada juhtiv ja omavahel ühendatud kahepoolne plaat. Kuna selles tehnoloogias pole galvaniseeritud vasekihti, on juht valmistatud ainult vaskfooliumist ja juhi paksus on sama, mis soodustab peenemate juhtmete teket.
Mis tahes kihi sisemine auk, kihtide omavoliline omavaheline ühendamine võib rahuldada suure tihedusega HDI-plaatide juhtmestiku ühendamise nõudeid. Soojusjuhtivate silikoonist lehtede seadmise kaudu on trükkplaadil hea soojuseraldus ja löögikindlus. Järgnev on umbes 6 kihti ühendatud HDI-d, loodetavasti aitaksin teil paremini mõista kõigi ühendatud HDI-de 6 kihti.
Segaduste vältimiseks tegi Ameerika IPC Circuit Board Association ettepaneku nimetada selline tootmistehnoloogia HDI (High Density Intrerconnection) tehnoloogia üldnimeks. Kui see tõlgitakse otse, saab sellest suure tihedusega sidumistehnoloogia. Järgnevalt on juttu umbes 10-kihilisest ühendatud HDI-st. Loodan, et aitan teil paremini mõista 10-kihilist ühendatud HDI-d.
