ST115G PCB - integreeritud tehnoloogia ja mikroelektroonilise pakendamise tehnoloogia arenguga kasvab elektrooniliste komponentide kogu võimsustihedus, samal ajal kui elektrooniliste komponentide ja elektroonikaseadmete füüsiline suurus kipub järk-järgult olema väike ja miniatuurne, mille tulemuseks on kiire soojusakumuleerumine , mille tulemusel suureneb soojusvoog integreeritud seadmete ümber. Seetõttu mõjutab kõrge temperatuuriga keskkond elektroonilisi komponente ja seadmeid. See nõuab tõhusamat termilise reguleerimise skeemi. Seetõttu on elektrooniliste komponentide soojuse hajutamisel praeguses elektrooniliste komponentide ja elektroonikaseadmete tootmisel pööratud põhitähelepanu.
