HDI-pildistamine, saavutades madala defektide määra ja suure väljundi, võib saavutada HDI tavapärase ülitäpse töö stabiilsuse. Näiteks: täiustatud mobiiltelefoniplaat, CSP samm on alla 0,5 mm. Tahvli struktuur on 3 + n + 3, mõlemal küljel on kolm üksteise peal asetsevat valet ja 6 kuni 8 kihti südamikuta trükitud tahvleid, millel on peal asetatud vaod. Järgnev on seotud meditsiiniseadmete HDI PCB-dega, loodan aidata teil meditsiiniteadmisi paremini mõista Varustus HDI PCB.
