Alumiiniumnitriidkeraamilisel alusplaadil on suurepärane korrosioonikindlus, kõrge soojusjuhtivus, suurepärane keemiline stabiilsus ja termiline stabiilsus ning muud omadused, mis orgaanilistel substraatidel puuduvad. Alumiiniumnitriidkeraamiline alusplaat on ideaalne pakkematerjal uue põlvkonna suuremahuliste integraallülituste ja toiteelektrooniliste moodulite jaoks. Järgnev on alumiiniumnitriidi keraamilise alusplaadi kohta. Loodan, et aitab teil paremini mõista alumiiniumnitriidi keraamilist alusplaati.
LED-alumiiniumnitriidist keraamilisel alusplaadil on suurepärased omadused, näiteks kõrge soojusjuhtivus, kõrge tugevus, kõrge vastupidavus, väike tihedus, madal dielektriline konstant, mittetoksilisus ja soojuspaisumisteguri sobivus Si-ga. LED-alumiiniumnitriidist keraamiline alusplaat asendab järk-järgult traditsioonilise suure võimsusega LED-alusmaterjali ja saab kõige tulevikualaseima keraamilise alusmaterjali. LED-alumiiniumnitriidkeraamikale kõige sobivam soojust hajutav substraat
Taustplaat on PCB-tootmises alati olnud spetsialiseerunud toode. Taustplaat on tavalistest PCB-plaatidest paksem ja raskem ning vastavalt sellele on ka selle soojusmahtuvus suurem. Järgnev on seotud kahepoolse Pressfit Backdrill Boardiga, loodan, et aitan teil paremini mõista kahepoolset Pressfit Backdrill Boardi.
