vaskpastaga täidetud auk PCB: Bai AE3030 vasemass on mittejuhtiv DAO vaskpasta, mida kasutatakse trükitud substraadi DU plaadi suure tihedusega kokkupanekuks ja juhtmete paigaldamiseks. Zhuani "kõrge soojusjuhtivuse", "mulli" omaduste tõttu -vaba "," lame "ja nii edasi, vaskpasta sobib kõige paremini suure töökindlusega Pad on Via, stack via ja Thermal Via kujundamiseks. Vaskpastat kasutatakse laialdaselt kosmosesatelliidist, serverist, kaabeldusmasinast, LED-taustvalgust ja nii edasi.
Vaskpistiku pistikupesa abil saab juhtmestiku pistikute kaudu trükkplaatide ja mittejuhtiva vasepasta tiheda kokkupaneku. Seda kasutatakse laialdaselt lennundussatelliitides, serverites, juhtmestikes, LED-taustvalgustites jne. Järgnev on umbes 18 kihti vaskpasta pistikupesa, loodan, et aitaks teil paremini mõista 18 kihti vaskpasta pistikupesa.
HDI-plaat (High Density Interconnector), see tähendab suure tihedusega ühendusplaat, on mikropimedate abil suhteliselt kõrge liinijaotustihedusega trükkplaat, mis on maetud tehnoloogia abil. Loodan, et järgmine on umbes 10 kihti HDI PCB-d aitab teil paremini mõista HDI PCB 10 kihti.
Maetud vias: Maetud vias ühendavad jälgi ainult sisekihtide vahel, nii et need pole PCB pinnalt nähtavad. Nagu 8-kihiline plaat, on 2–7 kihi augud maetud. Järgnev on seotud mehaaniliste pimedate maetud aukudega PCB-dega, loodan, et aitan teil mehaaniliste pimedatesse maetud aukude PCB-d paremini mõista.
Tavaliselt kasutatavate kiirevooluahela substraatide hulka kuuluvad M4, N4000-13 seeria, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-kiirus, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK ja muud kiire vooluringi materjal. Järgnev on seotud Megtron4 kiirete PCB-dega, loodan, et aitan teil paremini mõista Megtron4 kiiret PCB-d.
