EM-526 kiire PCB koos elektroonilise tehnoloogia kiire arenguga kasutatakse üha enam suuremahulisi integraallülitusi (LSI). Samal ajal muudab sügava submikronilise tehnoloogia kasutamine IC-kujunduses kiibi integreerimisskaala suuremaks.
Haru pikkus kiiretes TTL-vooluringides peaks olema alla 1,5 tolli. See topoloogia võtab vähem juhtmestiku ja selle saab lõpetada ühe takisti kokkulangevusega. Kuid see juhtmestiku struktuur muudab signaali vastuvõtmise erinevatel signaalide otstel asünkroonseks. Järgnev on seotud 6mm paksuse TU883 kiire tagaplaaniga, loodan aidata teil paremini mõista 6mm paksust TU883 kiiret tagaplaani.
