HDI-plaate toodetakse tavaliselt lamineerimismeetodil. Mida rohkem lamineerimist, seda kõrgem on plaadi tehniline tase. Tavalised HDI-plaadid lamineeritakse põhimõtteliselt üks kord. Kõrgel tasemel HDI kasutab kahte või enamat kihilist tehnoloogiat. Samal ajal kasutatakse arenenud PCB-tehnoloogiaid, nagu virnastatud augud, galvaniseeritud augud ja otsepuurimine laseriga. Järgnev on seotud EM-890K HDI PCB-ga, loodetavasti aitab teil paremini mõista EM-890K HDI PCB-d.
