TU-943R kiire PCB - mitmekihilise trükkplaadi juhtmete ühendamisel, kuna signaaliliinikihis pole palju ridu, põhjustab rohkemate kihtide lisamine raiskamist, suurendab teatud töökoormust ja suurendab kulusid. Selle vastuolu lahendamiseks võime kaaluda juhtmete paigaldamist elektrilisele (maandatud) kihile. Kõigepealt tuleks kaaluda jõukihti, millele järgneb moodustumine. Sest parem on säilitada moodustise terviklikkus.
TU-943N kiire PCB - elektroonilise tehnoloogia areng muutub iga päevaga. See muutus tuleneb peamiselt kiibitehnoloogia arengust. Sügava submikronilise tehnoloogia laialdase rakendamise tõttu muutub pooljuhttehnoloogia üha füüsilisemaks piiriks. VLSI-st on saanud kiipide kujundamise ja rakendamise peavool.
TU-1300E kiire PCB - ekspeditsiooni ühtne disainikeskkond ühendab täielikult FPGA disaini ja PCB kujunduse ning genereerib FPGA disainitulemustest PCB kujunduses automaatselt skemaatilised sümbolid ja geomeetrilised pakendid, mis parandab oluliselt disainerite disaini efektiivsust.
TU-933 kiire PCB - koos elektroonilise tehnoloogia kiire arenguga kasutatakse üha enam suuremahulisi integreeritud vooluringe (LSI). Samal ajal muudab sügava submikronilise tehnoloogia kasutamine IC-kujunduses kiibi integreerimisskaala suuremaks.
Integreeritud vooluahela pakendite tiheduse suurenemine on viinud ühendusliinide suure kontsentratsioonini, mis tingib vajaduse mitmete substraatide kasutamiseks. Trükiskeemi paigutuses on ilmnenud ettenägematuid kujundusprobleeme, näiteks müra, hajuv mahtuvus ja ristuvus. Järgnev on seotud umbes 20 kihiga Pentium emaplaadiga. Loodan, et aitab teil paremini mõista 20 kihi Pentium emaplaati.
