HONTEC on üks juhtivaid kiirlaudade tootjaid, kes on spetsialiseerunud suure seguga, väikesemahulisele ja kiire lahendusega prototüübile PCB kõrgtehnoloogilistele tööstusharudele 28 riigis.
Meie kiirlauaühendus on läbinud UL, SGS ja ISO9001 sertifikaadi, samuti oleme kohaldanud ISO14001 ja TS16949.
AsubShenzhenGuangdongi esindajatest teeb HONTEC koostööd UPS, DHL ja maailmatasemel ekspediitoritega, et pakkuda tõhusaid veoteenuseid. Tere tulemast meie käest kiirlauda ostma. Igale klientide päringule vastatakse 24 tunni jooksul.
10G SFP + LR on suure jõudlusega ja kuluefektiivsed moodulid, mis toetavad mitmekiiruselist 2.4576Gbps kuni 10.3125Gbps ja edastuskaugust kuni 10km SM-kiul. Raadiosaatja koosneb kahest sektsioonist: saatja sektsioon sisaldab laserdraiverit ja 1310 nm DFB laserit. Järgnev on seotud umbes 40G optilise mooduliga kõvakuldse PCB-ga.
Signaalide terviklikkuse (SI) probleemid muutuvad digitaalse riistvara disainerite jaoks üha suuremaks mureks. Tänu suurenenud andmeedastuskiiruse ribalaiusele traadita tugijaamades, traadita võrgu kontrollerites, traadiga võrgu infrastruktuuris ja sõjalistes avioonikasüsteemides on trükkplaatide kujundamine muutunud üha keerukamaks. Järgnev on seotud NELCO kõrgsagedusliku vooluahelaga, loodan, et aitan teil NELCO kõrgsageduslikku vooluahelat paremini mõista.
Kuna kasutajarakendused vajavad üha enam tahvlikihte, muutub kihtide vaheline joondamine väga oluliseks. Kihtide joondamine nõuab tolerantside lähenemist. Plaadi suuruse muutudes on see lähenemisnõue nõudlikum. Kõik paigutusprotsessid genereeritakse kontrollitud temperatuuri ja niiskuse keskkonnas. Järgnev on seotud EM888 7MM paksusega PCB-dega, loodan aidata teil paremini mõista EM888 7MM paksust PCB-d.
Kiire tagaplaan Säritusseadmed asuvad samas keskkonnas. Kogu ala esi- ja tagakülje joondamise hälve peab olema 0,0125 mm. Esi- ja tagaosa paigutuse joondamiseks on vaja CCD-kaamerat. Pärast söövitamist kasutati sisemise kihi perforeerimiseks nelja auguga puurimissüsteemi. Perforatsioon läbib põhiplaadi, positsiooni täpsus hoitakse tasemel 0,025 mm ja korratavus on 0,0125 mm. Järgnev on seotud ISOLA Tachyon 100G Kiire Tagaplaaniga, loodan aidata teil paremini mõista ISOLA Tachyon 100G Kiire Tagaplaani.
Lisaks puurimiseks mõeldud pinnakihi ühtlase paksuse nõudele on tagaplaani projekteerijatel üldiselt erinevad nõuded vase ühtluse kohta välimise kihi pinnal. Mõni näeb ette välimise kihi söövituse väheseid signaalijooni. Järgnev on seotud Megtron6 redeli kuldsõrme tagaplaaniga, loodan aidata teil paremini mõista Megtron6 redeli kuldsõrme tagaplaani.
Üldiselt arvatakse, et kui digitaalse loogikalülituse sagedus ulatub 45MHz ~ 50MHz või ületab seda ning sellest sagedusest kõrgem töötav vooluring on juba hõivanud teatud osa kogu elektroonilisest süsteemist (ütleme 1/3), nimetatakse seda kõrgeks -kiiruse vooluring. Järgnev on seotud R5775G kiire vooluahelaga, loodan aidata teil paremini mõista R5775G kiiret vooluahelat.
