HONTEC on üks juhtivaid ülikiirete trükkplaatide tootmist, kes on spetsialiseerunud kõrgtehnoloogiliste tööstuste segatud, väikese mahuga ja kiire lahendusega prototüüpidele 28 riigis.
Meie kiire trükkplaat on läbinud UL, SGS ja ISO9001 sertifikaadi, samuti oleme kohaldanud ISO14001 ja TS16949.
AsubShenzhenGuangdongi esindajatest teeb HONTEC koostööd UPS, DHL ja maailmatasemel ekspediitoritega, et pakkuda tõhusaid veoteenuseid. Tere tulemast meilt kiiret PCB-d ostma. Igale klientide päringule vastatakse 24 tunni jooksul.
Kuna kasutajarakendused vajavad üha enam tahvlikihte, muutub kihtide vaheline joondamine väga oluliseks. Kihtide joondamine nõuab tolerantside lähenemist. Plaadi suuruse muutudes on see lähenemisnõue nõudlikum. Kõik paigutusprotsessid genereeritakse kontrollitud temperatuuri ja niiskuse keskkonnas. Järgnev on seotud EM888 7MM paksusega PCB-dega, loodan aidata teil paremini mõista EM888 7MM paksust PCB-d.
Kiire tagaplaan Säritusseadmed asuvad samas keskkonnas. Kogu ala esi- ja tagakülje joondamise hälve peab olema 0,0125 mm. Esi- ja tagaosa paigutuse joondamiseks on vaja CCD-kaamerat. Pärast söövitamist kasutati sisemise kihi perforeerimiseks nelja auguga puurimissüsteemi. Perforatsioon läbib põhiplaadi, positsiooni täpsus hoitakse tasemel 0,025 mm ja korratavus on 0,0125 mm. Järgnev on seotud ISOLA Tachyon 100G Kiire Tagaplaaniga, loodan aidata teil paremini mõista ISOLA Tachyon 100G Kiire Tagaplaani.
Lisaks puurimiseks mõeldud pinnakihi ühtlase paksuse nõudele on tagaplaani projekteerijatel üldiselt erinevad nõuded vase ühtluse kohta välimise kihi pinnal. Mõni näeb ette välimise kihi söövituse väheseid signaalijooni. Järgnev on seotud Megtron6 redeli kuldsõrme tagaplaaniga, loodan aidata teil paremini mõista Megtron6 redeli kuldsõrme tagaplaani.
Üldiselt arvatakse, et kui digitaalse loogikalülituse sagedus ulatub 45MHz ~ 50MHz või ületab seda ning sellest sagedusest kõrgem töötav vooluring on juba hõivanud teatud osa kogu elektroonilisest süsteemist (ütleme 1/3), nimetatakse seda kõrgeks -kiiruse vooluring. Järgnev on seotud R5775G kiire vooluahelaga, loodan aidata teil paremini mõista R5775G kiiret vooluahelat.
Kõrgsageduslikud substraadid, satelliitsüsteemid, mobiiltelefoni vastuvõtvad tugijaamad ja muud kommunikatsioonitooted peavad kasutama kõrgsageduslikke trükkplaate, mis lähema paari aasta jooksul paratamatult kiiresti arenevad, ja kõrgsageduslike põhimike järele on suur nõudlus. Järgnev on seotud ISOLA Astra MT77 kiirete PCB-dega, loodan aidata teil paremini mõista ISOLA Astra MT77 kiiret PCB-d.
Toote edukus sõltub selle sisemisest kvaliteedist. Teiseks võtab see arvesse üldist ilu. Mõlemad sobivad suurepäraselt edukateks. Trükkplaadiplaadil peab komponentide paigutus olema tasakaalustatud, tihe ja korrektne, mitte ülimalt raske ega raske. Järgnev on seotud 36 kihi 8MM paksu Megtron4 PCB-ga, loodan, et aitan teil paremini mõista 36 kihi 8MM paksu Megtron4 PCB-d.
