TU-768 PCB viitab suurele kuumuskindlusele. Üldised Tg-plaadid on üle 130 ° C, kõrge Tg on tavaliselt üle 170 ° C ja keskmine Tg on üle 150 ° C. Üldiselt trükitakse Tg-170 ° C PCB plaati nimetatakse kõrge Tg trükiplaadiks.
EM-892K PCB koos elektroonilise tehnoloogia kiire arenguga kasutatakse üha suuremaid integreeritud vooluahelaid (LSI). Samal ajal muudab sügava submikronitehnoloogia kasutamine IC -kujunduses kiibi integratsiooniskaala suuremaks.
Kui 40salaline M6 PCB asub paralleelse kiire diferentsiaalse signaaliliini paari lähedal, toob impedantsi sobitamise korral kahe rea sidumine palju eeliseid. Siiski arvatakse, et see suurendab signaali nõrgenemist ja mõjutab ülekandekaugust.
6G PCB vajab mitte ainult kiireid komponente, vaid ka geeniust ja hoolikat disaini. Seadme simulatsiooni tähtsus on sama, mis digitaalsel. Kiire süsteemis on müra põhiline kaalutlus. Kõrgsagedus tekitab kiirgust ja seejärel häireid.
MEG6 PCB disaini protsess on tavaliselt: paigutus - juhtmestiku eelne simulatsioon - muutke paigutus - juhtmestikujärgne simulatsioon ja juhtmestikku ei alustata enne, kui simulatsiooni tulemused vastavad nõuetele.
MEG7 Kiire PCB määratlus: üldiselt usutakse, et kui digitaalse loogikaahela sagedus ulatub 45,50MHz-ni ja sellel sagedusel töötav vooluring moodustab teatud osa kogu süsteemist (näiteks 1AMP 3), muutub see kiireks ringkonnaks.
