HONTEC on üks juhtivaid mitmekihilisi trükkplaatide tootjaid, kes on spetsialiseerunud 28 riigis kõrgtehnoloogilistele tööstusharudele mõeldud suure seguga, väikesemahuliste ja kiire lahendusega prototüüpide PCB-de jaoks.
Meie mitmekihiline trükkplaat on läbinud UL, SGS ja ISO9001 sertifikaadi, samuti oleme kohaldanud ISO14001 ja TS16949.
AsubShenzhenGuangdongi esindajatest teeb HONTEC koostööd UPS, DHL ja maailmatasemel ekspediitoritega, et pakkuda tõhusaid veoteenuseid. Tere tulemast ostma meilt mitmekihilisi PCB-sid. Igale klientide päringule vastatakse 24 tunni jooksul.
Tegeliku tootmisprotsessi ja materjali enda enam-vähem puuduste tõttu, hoolimata sellest, kui täiuslik toode on, tekitab see halbu isikuid, seega on testimisest saanud integreeritud vooluahela valmistamisel üks hädavajalik projekt. Järgnev on umbes 14 IC-kihi testimisnõukogu on seotud, loodan aidata teil paremini mõista 14-kihilise IC-testimisnõukogu.
Näiteks tootmisprotsesside testimise seisukohast jagunevad IC-testimised üldiselt kiibitestideks, valmistoodete testimiseks ja kontrolltestideks. Kui pole teisiti nõutud, viib kiibitestimine tavaliselt läbi ainult alalisvoolu testimise ja valmistoodete testimisel võib olla kas vahelduvvoolu või alalisvoolu testimine. Enamasti on mõlemad testid saadaval. Järgnev on seotud tööstuslike juhtimisseadmete PCB-dega. Loodan, et aitan teil paremini mõista tööstuslike juhtimisseadmete PCB-sid.
Kõrge soojusjuhtivusega FR4 trükkplaat juhib tavaliselt soojuskoefitsiendi olema 1,2 või sellega võrdne, samal ajal kui ST115D soojusjuhtivus ulatub 1,5-ni, jõudlus on hea ja hind mõõdukas. Järgnev on seotud kõrge soojusjuhtivusega PCB-dega, loodan, et aitan teil suure soojusjuhtivusega PCB-sid paremini mõista.
1961. aastal avaldas Ameerika Ühendriikide Hazelting Corp. Multiplanari, mis oli esimene mitmekihiliste tahvlite väljatöötamise pioneer. See meetod on peaaegu sama kui mitmekihiliste plaatide valmistamise meetod, kasutades läbiv ava meetodit. Pärast Jaapani astumist sellele väljale 1963. aastal levisid mitmekihiliste plaatidega seotud mitmesugused ideed ja tootmismeetodid järk-järgult kogu maailmas. Alljärgnev on seotud 14 kihiga kõrge TG-PCB-ga, loodan aidata teil paremini mõista 14-kihilist kõrge TG-PCB-d.
PCB avaarvu suhet nimetatakse ka paksuse ja läbimõõdu suhteks, mis viitab plaadi / ava paksusele. Kui ava suhe ületab normi, ei saa tehas seda töödelda. Ava suhte piiri ei saa üldistada. Näiteks on aukude, laserpimedate aukude, maetud aukude, joodise maski pistikute augud, vaigu pistikute augud jne erinevad. Läbiviiku ava suhe on 12: 1, mis on hea väärtus. Tööstusharu limiit on praegu 30: 1. Järgnev on seotud 8MM paksusega kõrge TG PCB-ga. Loodan, et aitan teil paremini mõista 8MM paksust kõrge TG-PCB-d.
Polüimiidtooted on väga nõutud nende tohutu kuumuskindluse tõttu, mis põhjustab nende kasutamist kõiges alates kütuseelementidest kuni sõjaliste rakenduste ja trükiplaatideni. Alljärgnev on seotud VT901 polüimiid PCB-dega, loodan aidata teil paremini mõista VT901 polüimiid PCB-sid.
