Mis on HDI (High Density Interconnect) PCB?

High Density Interconnection (HDI) PCBon omamoodi (tehnoloogia) trükkplaatide tootmiseks. See on suhteliselt kõrge vooluringi jaotustihedusega trükkplaat, mis kasutab mikropimedat läbipääsu ja maetakse tehnoloogia abil. Tänu tehnoloogia pidevale arengule ja kiiretele signaalidele esitatavatele elektrinõuetele peab trükkplaat pakkuma vahelduvvoolu karakteristikutega impedantsi juhtimist, kõrgsageduslikku edastusvõimet ja vähendama tarbetut kiirgust (EMI). Stripline ja Microstrip struktuuriga muutub mitmekihilisus vajalikuks disainiks. Signaali edastamise kvaliteediprobleemi vähendamiseks kasutatakse madala dielektrilise konstandi ja madala sumbumisastmega isoleermaterjale. Elektrooniliste komponentide miniaturiseerimise ja paigutuse rahuldamiseks suureneb trükkplaatide tihedus pidevalt, et vastata nõudlusele.

See kasutab modulaarset paralleelset konstruktsiooni, ühe mooduli võimsus on 1000 VA (1U kõrgus), loomulik jahutus ja selle saab panna otse 19-tollisse riiulisse ja paralleelselt ühendada 6 mooduliga. Toode kasutab täielikku digitaalset signaalitöötlust (DSP) tehnoloogia ja mitu A patenteeritud tehnoloogiat, sellel on võime kohaneda koormusega kogu ulatuses ja sellel on tugev lühiajaline ülekoormusvõime ning koormuse võimsustegurit ja harutegurit saab ignoreerida.