PCB kujundamise põhimõtted

Elektrooniliste vooluringide parima jõudluse saavutamiseks on oluline komponentide paigutus ja juhtmete paigutus. Kvaliteetse ja odava PCB kujundamiseks. Järgida tuleks järgmisi üldpõhimõtteid:
paigutus
Esiteks kaaluge PCB suurust. Trükkplaadi suurus on liiga suur, prinditud read on pikad, takistus on suurenenud, müravastane võime on vähenenud ja ka kulud suurenevad. Pärast PCB suuruse kindlaksmääramist määratakse spetsiaalsete komponentide asukoht. Lõpuks, vastavalt vooluringi funktsionaalsetele üksustele, pannakse kõik vooluringi komponendid välja.
Spetsiaalsete komponentide leidmisel järgige järgmisi põhimõtteid:
- Lühendage kõrgsageduslike komponentide vahelist ühendust nii palju kui võimalik ja proovige vähendada nende jaotuse parameetreid ja vastastikuseid elektromagnetilisi häireid. Haavatavaid komponente ei tohiks asetada üksteisele liiga lähedale ning sisend- ja väljundkomponente tuleks hoida võimalikult kaugel.
â'¡ Mõne komponendi või juhtme vahel võib olla suur potentsiaalne erinevus ja nende vahelist kaugust tuleks suurendada, et vältida tühjenemise põhjustatud juhuslikku lühist. Kõrgepingega komponendid tuleks silumise ajal võimalikult kõvasti asetada.
- Üle 15 g kaaluvad komponendid tuleks kinnitada sulgudes ja seejärel jootma. Neid suuri, raskeid ja soojust tootvaid komponente ei tohiks paigaldada trükitud tahvlitele. Selle asemel tuleks need paigaldada kogu masina šassii alusele ja kaaluda soojuse hajumist. Hoidke termiline element kuumutuselemendist eemal.
④ For thepaigutus of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, thepaigutus of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make thepaigutus convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make apaigutus around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
â '¢ Kõrgetel sagedustel töötavate vooluahelate puhul tuleb arvestada jaotuse parameetritega komponentide vahel. Üldiselt peaksid komponendid olema võimalikult paralleelselt paigutatud. Sel moel pole see mitte ainult ilus, vaid ka hõlpsasti paigaldatav ja keevitatav ning masstoodanguna lihtne.
• Trükkplaadi serval asuvad komponendid asuvad üldjuhul vähemalt 2 mm kaugusel trükkplaadi servast. Trükkplaadi optimaalne kuju on ristkülikukujuline. Kuvasuhe on 3: 2 või 4: 3. Kui trükkplaadi suurus on suurem kui 200 mm – 150 mm, tuleks arvestada trükkplaadi mehaanilise tugevusega.
juhtmestik
Põhimõtted on järgmised:
- sisend- ja väljundjuhtmeid tuleks nii palju kui võimalik vältida. Tagasiside ühendamise vältimiseks on kõige parem lisada juhtmete vahele maandusjuhe.
Trükiskeemi juhtmete minimaalse laiuse määravad peamiselt juhtmete ja isolatsioonialuse vaheline haardetugevus ning neist läbi voolava voolu väärtus.
Kui vaskfooliumi paksus on 0,05 mm ja laius 1 kuni 15 mm, ei tohi vool 2 A voolu korral ületada 3 ° C. Seetõttu on traadi laius 1,5 mm. Integreeritud vooluahelate, eriti digitaalahelate jaoks valitakse tavaliselt traadi laius 0,02–0,3 mm. Muidugi, nii kaua kui saate, kasutage laia juhtmeid, eriti toite- ja maandusjuhtmeid.
Juhtmete minimaalse vahekauguse määravad peamiselt halvimal juhul isolatsioonitakistus ja purunemispinge. Integreeritud vooluahelate, eriti digitaalahelate puhul võib nihe, kui protsess seda võimaldab, olla 5–8 mm.
â '¢ Trükitud juhi painutamine on üldiselt ümmargune ja täisnurk või kaasnev nurk mõjutab kõrgsagedusahelate elektrilist jõudlust. Lisaks proovige vältida suure pindalaga vaskfooliumi kasutamist, vastasel juhul vaskfoolium pikka aega kuumutades kergesti paisub ja kukub maha. Kui tuleb kasutada suure pindalaga vaskfooliumi, on kõige parem kasutada võre kuju, mis aitab välistada lenduva gaasi, mis tekib liimi kuumutamisel vaskfooliumi ja põhimiku vahel.
Padi
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.Padis that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.