Kiire laudpraktikast on näha, et IC-kiibi areng seisneb selles, et kiibi maht on aina väiksem ja tihvtide arv pakendivormi seisukohalt üha suurem. Samal ajal on IC-protsessi viimaste aastate arengu tõttu selle kiirus üha suurem. Näha on, et tänapäeva kiiresti arenevas elektroonikadisaini valdkonnas areneb IC-kiipidest koosnev elektroonikasüsteem hoogsalt mastaapse, väikese mahu ja suure kiiruse suunas ning arenduskiirus aina kiirem. See toob kaasa probleemi, see tähendab, et elektroonilise disaini mahu vähendamine toob kaasa vooluahela paigutuse ja juhtmestiku tiheduse suurenemise, samal ajal kui signaali sagedus kasvab endiselt, nii et kuidas tulla toime suure kiirussignaalist on saanud disaini edu võtmetegur. Seoses loogika ja süsteemi taktsageduse kiire paranemisega elektroonikasüsteemis ning signaali serva teravnemisega muutub trükkplaadi ühendusjälgede ja plaadikihi omaduste mõju süsteemi elektrilisele jõudlusele üha olulisemaks. Madalsagedusliku konstruktsiooni puhul ei saa arvesse võtta jälgede vastastikuse ühenduse ja plaadikihi mõju. Kui sagedus ületab 50MHz, tuleb süsteemi jõudluse hindamisel arvestada ühendussuhet ülekandeliiniga ning trükkplaadi elektrilisi parameetreid. Seetõttu tuleb kiire süsteemi projekteerimisel silmitsi seista ajastamisprobleemidega, mis on põhjustatud ühenduse viivitusest ja signaali terviklikkuse probleemidest, nagu läbirääkimine ja ülekandeliini efekt.(kiirlaud)
