Meie levinud arvutiplaadid ja kaardid on põhiliselt epoksüvaigust klaasriidest põhinevad kahepoolsed trükkplaadid. Üks külg on pistikkomponendid ja teine külg on komponentide jalgade keevituspind. On näha, et keevituskohad on väga korrapärased. Nende keevituspunktide komponentide jalgade diskreetset keevituspinda nimetatakse padjaks. Miks ei võiks teised vaskjuhtmete mustrid olla tina. Kuna muude osade pinnal, välja arvatud jootmist vajavad padjad, on lainejootmiskindla jootekindla kile kiht. Enamik selle pinnapealsetest jootekindlatest kiledest on rohelised ja mõned kasutavad kollast, musta, sinist jne, nii et jootekindlat õli nimetatakse PCB-tööstuses sageli roheliseks õliks. Selle ülesanne on vältida sildade tekkimist lainekeevitamise ajal, parandada keevituskvaliteeti ja säästa jootet. Samuti on see trükiplaatide püsiv. Kauakestev kaitsekiht võib takistada niiskust, korrosiooni, hallitust ja mehaanilist hõõrdumist. Väljastpoolt vaadatuna on sileda ja särava pinnaga roheline jootekindel kile valgustundlik kuumkõvastuv roheline õli kilepaari plaadile. Mitte ainult välimus ei ole nägus, vaid ka padja täpsus on kõrge, mis parandab jootekoha töökindlust.
Arvutiplaadilt näeme, et komponentide paigaldamiseks on kolm võimalust. Kasulik mudel on seotud edastuse pistikprogrammi installiprotsessiga, mille käigus elektroonilised komponendid sisestatakse trükkplaadi läbivasse avasse. Nii on hästi näha, et kahepoolse trükkplaadi läbivad augud on järgmised: esiteks lihtsad komponentide sisestamise avad; Teiseks komponentide sisestamine ja kahepoolne ühendamine läbi aukude; Kolmandaks lihtsad kahepoolsed läbivad augud; Neljas on alusplaadi paigaldus- ja positsioneerimisava. Ülejäänud kaks paigaldusmeetodit on pindpaigaldus ja kiibi otsepaigaldus. Tegelikult võib kiibi otsepaigaldustehnoloogiat pidada pindpaigaldustehnoloogia haruks. See on kleepida kiip otse trükiplaadile ja seejärel ühendada see trükkplaadiga traatkeevitusmeetodi, lindi kandemeetodi, klappkiibi meetodi, tala pliimeetodi ja muude pakkimistehnoloogiate abil. Keevituspind on elemendi pinnal.
Pinnale paigaldamise tehnoloogial on järgmised eelised:
1. Kuna trükkplaat välistab suures osas suurte läbivate aukude või maetud aukude ühendamise tehnoloogia, parandab see trükkplaadi juhtmestiku tihedust, vähendab trükkplaadi pindala (tavaliselt kolmandiku pistikühenduse omast), ning vähendab kujunduskihtide arvu ja trükitahvli maksumust.
2. Kaal väheneb, seismiline jõudlus paraneb ning toote kvaliteedi ja töökindluse parandamiseks kasutatakse kolloidjoodet ja uut keevitustehnoloogiat.
3. Juhtmete tiheduse suurendamisel ja juhtme pikkuse lühenemisel väheneb parasiitmahtuvus ja parasiitne induktiivsus, mis aitab paremini parandada trükkplaadi elektrilisi parameetreid.
4. Võrreldes pistikprogrammi installimisega on lihtsam teostada automatiseerimist, parandada paigalduskiirust ja tööviljakust ning vastavalt vähendada montaažikulusid.
Ülaltoodud pindpaigaldustehnoloogia põhjal näeme, et trükkplaatide tehnoloogia täiustamine on paranenud kiibi pakendamise tehnoloogia ja pindpaigaldustehnoloogia täiustamisega. Nüüd näeme, et arvutitahvlite ja -kaartide pinna adhesioonimäär tõuseb. Tegelikult ei suuda selline trükkplaat vastata ülekandega siiditrüki skeemigraafika tehnilistele nõuetele. Seetõttu on tavalise ülitäpse trükkplaadi puhul selle vooluringi muster ja jootetakistusmuster põhiliselt valmistatud valgustundlikust vooluringist ja valgustundlikust rohelisest õlist.
Trükkplaatide suure tihedusega arengusuundumusega on trükkplaatide tootmisnõuded üha kõrgemad. Trükkplaatide tootmisel rakendatakse järjest uusi tehnoloogiaid, nagu lasertehnoloogia, valgustundlik vaik jne. Ülaltoodu on vaid pealiskaudne sissejuhatus. Trükkplaatide valmistamisel jääb ruumipiirangu tõttu veel palju seletamata, näiteks pime maetud auk, haavaplaat, teflonplaat, litograafiatehnoloogia jne.
