Kuidas kujundada pinu neljakihilise PCB trükkplaadi kujundamisel?
Teoreetiliselt võib olla kolm skeemi.
Skeem I
Üks toitekiht, üks kiht ja kaks signaalikihti on paigutatud järgmiselt: ülemine (signaalikiht), L2 (kiht), L3 (võimsuskiht) ja BOT (signaalikiht).
Skeem II
Üks toitekiht, üks kiht ja kaks signaalikihti on paigutatud järgmiselt: ülemine (võimsuskiht), L2 (signaalikiht), L3 (signaalikiht) ja BOT (kiht).
Skeem III
Üks toitekiht, üks kiht ja kaks signaalikihti on paigutatud järgmiselt: ülemine (signaalikiht), L2 (võimsuskiht), L3 (kiht) ja BOT (signaalikiht).
Millised on nende kolme skeemi eelised ja puudused?
Skeem I
See skeem on neljakihilise PCB peamine lamineerimise kujundusskeem. Komponendi pinna all on alusplaat ja võtmesignaalid on eelistatavalt paigutatud ülemisse kihti; Mis puudutab kihi paksuse seadistust, siis on tehtud järgmised soovitused: impedantsi juhtsüdamikplaat (GND to power) ei tohiks olla liiga paks, et vähendada toiteallika ja maandusplaadi hajutatud impedantsi; Tagada jõutasandi lahtisidumise efekt.
Skeem II
Teatud varjestusefekti saavutamiseks panevad mõned skeemid toiteallika ja maapinna ülemisele ja alumisele kihile, kuid sellel skeemil on ideaalse varjestusefekti saavutamiseks vähemalt järgmised vead:
1. Toiteallika ja maapinna vaheline kaugus on liiga kaugel ning toiteallika tasapinnaline takistus on suur.
2. Toiteallikas ja maandusplaat on komponentide padjandite mõju tõttu äärmiselt puudulikud. Kuna võrdlustasapind on mittetäielik ja signaali impedants katkendlik, on pindpaigaldusseadmete suure arvu tõttu seadmete tihenemise ajal vaevalt võimalik selle skeemi toiteallikat ja maandust täielikult kasutada. võrdlustasapind ja eeldatavat varjestusefekti on raske saavutada;
Skeemi 2 kohaldamisala on piiratud. Kuid üksikute plaatide puhul on skeem 2 parim kihtide seadistusskeem
Skeem III
Sarnaselt skeemile 1 on see skeem rakendatav põhiseadmete alumise paigutuse või võtmesignaalide alumise juhtmestiku jaoks
