Roboti 3-astmelise HDI trükkplaadi kuumuskindlus on HDI töökindluse oluline element. Roboti 3-astmelise HDI trükkplaadi paksus muutub õhemaks ja õhemaks ning nõuded selle kuumuskindlusele muutuvad järjest kõrgemaks. Pliivaba protsessi edendamine on suurendanud ka HDI-plaatide kuumakindluse nõudeid. Kuna HDI-plaat erineb tavalisest mitmekihilisest läbi-augustatud PCB-plaadist kihi struktuuri poolest, on HDI-plaadi kuumuskindlus sama, mis tavalisel mitmekihilisel augulisel PCB-plaadil, on erinev.
Jäik-painduv PCB: tähistab spetsiaalset trükkplaati, mis on valmistatud jäiga trükkplaadi (PCB) ja elastse trükkplaadi (FPC) lamineerimisega. Plaatide materjalideks on peamiselt jäik leht FR4 ja painduv lehtpolümiid (PI). Järgnev on seotud AP8525R-i suureformaadilise jäiga fleksiplaadiga, loodan, et aitan teil paremini mõista AP8525R-i jäika fleksitahvlit.
Rigid-Flex tahvlite kombinatsiooni kasutatakse laialdaselt, näiteks: tipptasemel nutitelefonid, näiteks iPhone; tipptasemel Bluetooth-peakomplektid (nõuab signaali edastamiskaugust); nutikad kantavad seadmed; robotid; droonid; kumerad kuvarid; tipptasemel tööstuslikud juhtimisseadmed; Näeb selle figuuri. Järgnev on seotud umbes 6 kihiga FR406 Rigid Flex PCB, loodan, et aitan teil paremini mõista 6 kihi FR406 Rigid Flex PCB-d.
Kõrgsageduslikud substraadid, satelliitsüsteemid, mobiiltelefoni vastuvõtvad tugijaamad ja muud kommunikatsioonitooted peavad kasutama kõrgsageduslikke trükkplaate, mis lähema paari aasta jooksul paratamatult kiiresti arenevad, ja kõrgsageduslike põhimike järele on suur nõudlus. Järgnev on seotud RO4003C segatud HDI PCB-dega, loodan, et aitan teil RO4003C segatud HDI PCB-sid paremini mõista.
Kõrgsageduslikud substraadid, satelliitsüsteemid, mobiiltelefoni vastuvõtvad tugijaamad ja muud kommunikatsioonitooted peavad kasutama kõrgsageduslikke trükkplaate, mis lähema paari aasta jooksul paratamatult kiiresti arenevad, ja kõrgsageduslike põhimike järele on suur nõudlus. Järgnev on seotud ISOLA Astra MT77 kiirete PCB-dega, loodan aidata teil paremini mõista ISOLA Astra MT77 kiiret PCB-d.
Metallsubstraat on metallist trükkplaadi materjal, mis on üldine elektrooniline komponent. See koosneb soojusjuhtivast isolatsioonikihist, metallplaadist ja metallfooliumist. Sellel on eriline magnetiline läbilaskvus, suurepärane soojuse hajumine, kõrge mehaaniline tugevus ja head töötlemistulemused. Järgnev on seotud Biggs Aluminium PCB-ga. Loodan, et aitan teil Biggs Aluminium PCB-d paremini mõista.
