Rigid-Flex plaat võib asendada mitme pistiku, mitme kaabli ja lintkaabli moodustatud komposiit trükkplaadi ning selle eelised on toote parem jõudlus, suurem stabiilsus, kergem kaal ja väiksem maht. Alljärgnev on seotud Enterprise SSD Rigid Flex -plaadiga, loodan aidata teil paremini mõista Enterprise SSD Rigid Flex -plaati.
Jäik-painduv plaat ühendab jäiga trükkplaadi jäikade omaduste ja painduva plaadi painutatavate omaduste eelised, nii et trükkplaat pole enam kahemõõtmeline õlikiht, vaid on kokku painutatud kolmemõõtmelise sisemine ühendus ja meelevaldne painutamine. Järgnev on seotud 12-kihilise 8R4F-i jäiga fleksitahvliga, loodan, et aitan teid 12-kihilisest 8R4F-i jäigast paindlikust tahvlist paremini aru saada.
Segaduste vältimiseks tegi Ameerika IPC Circuit Board Association ettepaneku nimetada selline tootmistehnoloogia HDI (High Density Intrerconnection) tehnoloogia üldnimeks. Kui see tõlgitakse otse, saab sellest suure tihedusega sidumistehnoloogia. Järgnevalt on juttu umbes 10-kihilisest ühendatud HDI-st. Loodan, et aitan teil paremini mõista 10-kihilist ühendatud HDI-d.
HDI-d kasutatakse laialdaselt mobiiltelefonides, digitaalsetes (kaamera) fotoaparaatides, MP3, MP4, sülearvutites, autoelektroonikas ja muudes digitaalsetes toodetes, mille hulgas mobiiltelefonid on kõige laialdasemalt kasutatavad.Järgmine on umbes 4Step HDI vooluahelaga seotud, ma loodan et aidata teil paremini mõista 54Step HDI vooluahelat.
Kõvade ja pehmete tahvlite kasutamist kasutatakse laialdaselt mobiiltelefonide kaamerates, sülearvutites, laserprintimisel, meditsiini-, sõjaväe-, lennundus- ja muudes toodetes.Järgmine on umbes 5 kihiga 3F2R jäiga painduva paneeliga seotud, loodan aidata teil paremini mõista 5 Kiht 3F2R jäik painduv tahvel.
Tipptasemel HDI-tahvli-3G-tahvli või IC-kandja kasutamise järgi on selle edasine kasv väga kiire: maailma 3G-mobiiltelefonide kasv ületab lähiaastatel 30%, Hiina annab peagi välja 3G-litsentsid; IC kandjalaudade tööstuse konsultatsiooniagentuur Prismark ennustab Hiina prognoositavaks kasvutempoks aastatel 2005–2010 80%, mis tähistab PCB-tehnoloogia arengusuunda. Järgnev on seotud 2Step HDI PCB-ga. Loodan, et aitan teil 2Step HDI PCB-d paremini mõista.
