24GHz mikroriba massiivi antenn, valige väikese massiivi jaoks 10mil või 20mil paksus, suure massiivi jaoks 20mil ja RF-plaadi jaoks 10mil paksus. Järgnev on umbes 24G radarantenn, loodetavasti aitab teil paremini mõista 24G radarantenni.
Vaskpistiku pistikupesa abil saab juhtmestiku pistikute kaudu trükkplaatide ja mittejuhtiva vasepasta tiheda kokkupaneku. Seda kasutatakse laialdaselt lennundussatelliitides, serverites, juhtmestikes, LED-taustvalgustites jne. Järgnev on umbes 18 kihti vaskpasta pistikupesa, loodan, et aitaks teil paremini mõista 18 kihti vaskpasta pistikupesa.
Moodulplaadiga võrreldes on spiraalplaat kaasaskantavam, väikese suurusega ja kerge. Sellel on hõlpsasti juurdepääsetav mähis ja lai sagedusvahemik. Vooluahela muster on peamiselt mähisevärviline ja traditsiooniliste vasktraadipöörete asemel söövitatud vooluahelaga trükkplaati kasutatakse peamiselt induktiivkomponentides. Sellel on rida eeliseid, nagu kõrge mõõtmine, kõrge täpsus, hea lineaarsus ja lihtne struktuur. Järgnev on umbes 17 kihti üliväikest rullplaati, loodan, et aitaksite paremini mõista 17 kihti üliväikest rullplaati.
HDI-plaat (High Density Interconnector), see tähendab suure tihedusega ühendusplaat, on mikropimedate abil suhteliselt kõrge liinijaotustihedusega trükkplaat, mis on maetud tehnoloogia abil. Loodan, et järgmine on umbes 10 kihti HDI PCB-d aitab teil paremini mõista HDI PCB 10 kihti.
BGA on väike pakett trükkplaadil ja BGA on pakendamismeetod, milles integraallülitus kasutab orgaanilist kandeplaati. Järgnevas on umbes 8 kihti väike BGA trükkplaat, loodetavasti aitab teil paremini mõista 8 kihti väikest BGA trükkplaati .
5STEP HDI PCB-le vajutatakse kõigepealt 3-6 kihti, seejärel lisatakse 2 ja 7 kihti ning lõpuks lisatakse 1 kuni 8 kihti, kokku kolm korda. Järgnev on umbes 8 kihti 3STEP HDI, loodan aidata teil paremini mõista 8 kihti 3STEP HDI.
