DS-7409DJ PCB-5G ERA tulekuga on elektroonikaseadmete süsteemide kiired ja kõrgsageduslikud omadused pannud trükitud vooluahela tahvlid silmitsi kõrgema integratsiooni ja suuremate andmete edastamise testidega, mis on viinud kiire sagedusega kiiret trükitahvlid. Järgnev on EM-88K Kiire PCB-ga seotud.
Elektroonikaseadmed muutuvad üha kergemaks, õhukeseks, lühikeseks, väikeseks ja multifunktsionaalsemaks, eriti paindlike tahvlite rakendamine suure tihedusega ühendamisel (HDI) edendab oluliselt paindliku trükitud vooluahela tehnoloogia kiiret arengut samal ajal, kui teil on trükitud ahelatehnoloogia väljatöötamine ja täiustamine, mis on mõeldud, on PCB-ga seotud lootust, mis on PCB-ga seotud, umbes R-577. R-5775 PCB
RF -moodul on konstrueeritud RO4003C 20mil paksusega PCB -tahvliga, kuid RO4003C -l pole UL -i sertifikaati. Kas mõnda UL -i sertifikaati nõudvat rakendust saab asendada sama paksusega RO4350B -ga? Järgnev on umbes 24G RF PCB -ga seotud, loodan, et aitab teil paremini mõista 24G RF PCB -d
Seotud andmete ja optiliste võrkude kiire arengu ajastul ilmuvad pidevalt välja 100G optilised moodulid PCB, 200G optilised moodulid PCB ja isegi 400G optilised moodulid PCB. Kuid suurel kiirusel on suure kiiruse eelised ja väikesel kiirusel on ka väikese kiiruse eelised. Kiirete optiliste moodulite ajastul toetab 10G optiline moodul PCB tootjate ja kasutajate tegevust nende ainulaadsete eeliste ja suhteliselt madalate kuludega. 10G optiline moodul, nagu nimigi ütleb, on optiline moodul, mis edastab 10G andmeid sekundis . Vastavalt päringutele: 10G optilised moodulid on pakendatud 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + ja muudesse pakkimismeetoditesse.
LED-alumiiniumnitriidist keraamilisel alusplaadil on suurepärased omadused, näiteks kõrge soojusjuhtivus, kõrge tugevus, kõrge vastupidavus, väike tihedus, madal dielektriline konstant, mittetoksilisus ja soojuspaisumisteguri sobivus Si-ga. LED-alumiiniumnitriidist keraamiline alusplaat asendab järk-järgult traditsioonilise suure võimsusega LED-alusmaterjali ja saab kõige tulevikualaseima keraamilise alusmaterjali. LED-alumiiniumnitriidkeraamikale kõige sobivam soojust hajutav substraat
PCB tõestamise korral ühendatakse FR-4 välimise kihiga vaskfooliumi kiht. Kui vase paksus on = 8oz, määratletakse see kui 8oz raske vask PCB. 8oz raske vask PCB -l on suurepärane pikendus, kõrge temperatuur, madal temperatuur ja korrosioonikindlus, mis võimaldab elektrooniliste seadmete toodetel pikemat kasutusaega ning aitab ka elektrooniliste seadmete suurus lihtsustada. Eelkõige vajavad suuremat pinget ja voolusid vajavad elektroonilised tooted 8oz rasket vask PCB -d.
