Segaduste vältimiseks tegi Ameerika IPC Circuit Board Association ettepaneku nimetada selline tootmistehnoloogia HDI (High Density Intrerconnection) tehnoloogia üldnimeks. Kui see tõlgitakse otse, saab sellest suure tihedusega sidumistehnoloogia. Järgnevalt on juttu umbes 10-kihilisest ühendatud HDI-st. Loodan, et aitan teil paremini mõista 10-kihilist ühendatud HDI-d.
HDI-d kasutatakse laialdaselt mobiiltelefonides, digitaalsetes (kaamera) fotoaparaatides, MP3, MP4, sülearvutites, autoelektroonikas ja muudes digitaalsetes toodetes, mille hulgas mobiiltelefonid on kõige laialdasemalt kasutatavad.Järgmine on umbes 4Step HDI vooluahelaga seotud, ma loodan et aidata teil paremini mõista 54Step HDI vooluahelat.
Kõvade ja pehmete tahvlite kasutamist kasutatakse laialdaselt mobiiltelefonide kaamerates, sülearvutites, laserprintimisel, meditsiini-, sõjaväe-, lennundus- ja muudes toodetes.Järgmine on umbes 5 kihiga 3F2R jäiga painduva paneeliga seotud, loodan aidata teil paremini mõista 5 Kiht 3F2R jäik painduv tahvel.
Tipptasemel HDI-tahvli-3G-tahvli või IC-kandja kasutamise järgi on selle edasine kasv väga kiire: maailma 3G-mobiiltelefonide kasv ületab lähiaastatel 30%, Hiina annab peagi välja 3G-litsentsid; IC kandjalaudade tööstuse konsultatsiooniagentuur Prismark ennustab Hiina prognoositavaks kasvutempoks aastatel 2005–2010 80%, mis tähistab PCB-tehnoloogia arengusuunda. Järgnev on seotud 2Step HDI PCB-ga. Loodan, et aitan teil 2Step HDI PCB-d paremini mõista.
Signaal võib ülemineku ajal mitu korda ületada loogika taseme läve, põhjustades seda tüüpi tõrke. Mitu ristloogika taseme läve viga on signaali võnkumise erivorm, see tähendab, et signaali võnkumine toimub loogika taseme läve lähedal. Loogilise taseme läve korduv ületamine põhjustab loogikafunktsiooni häireid. Peegeldunud signaalide põhjused: liiga pikad jäljed, määramata ülekandeliinid, ülemäärane mahtuvus või induktiivsus ja impedantsi ebakõla. Järgnev on seotud EM890 HDI vooluahelaga, loodan aidata teil paremini mõista EM890 HDI vooluahelat.
