AP8545R PCB viitab pehme tahvli ja kõva tahvli kombinatsioonile. See on vooluahela, mis on moodustatud, ühendades õhukese painduva põhjakihi jäiga põhjakihiga ja lamineerides seejärel üheks komponendiks. Sellel on painutamise ja voltimise omadused. Erinevate materjalide ja mitme tootmisetappide segatud kasutamise tõttu on jäiga Flex PCB töötlemisaeg pikem ja tootmiskulud kõrgemad.
Elektroonilise tarbija PCB-korrastamisel ei maksimeeri R-F775 PCB mitte ainult ruumikasutust ja minimeerib kaalu, vaid parandab oluliselt ka töökindlust, kõrvaldades seeläbi paljud nõuded keevisliidetele ja habras juhtmestikule, mis on altid liitumisprobleemidele. Jäigal Flex PCB-l on ka kõrge löögikindlus ja see suudab ellu jääda kõrge stressiga keskkonnas.
18salaline jäik-flex PCB tähistab trükitud vooluahelat, mis sisaldab ühte või mitut jäikat ja ühte või mitut painduvat ala, mis koosneb jäikadest tahvlitest ja painduvatest tahvlitest, mis on korrapäraselt lamineeritud, ja on elektriliselt ühendatud metalliseeritud aukudega. Jäik Flex PCB ei saa mitte ainult pakkuda tugifunktsiooni, mis jäigal PCB -l peaks olema, vaid sellel on ka painduva tahvli painutusomadus, mis suudab vastata 3D -koostise nõuetele.
Elektrooniline disain parandab pidevalt kogu masina jõudlust, kuid üritab ka selle suurust vähendada. Mobiiltelefonidest nutikate relvadeni on "väike" igavene jälitus. Kõrge tihedusega integreerimise (HDI) tehnoloogia võib muuta terminaalse toote kujunduse miniaturiseeritumaks, vastates samal ajal kõrgematele elektroonilise jõudluse ja tõhususe standarditele. Tere tulemast ostma meilt 7STEP HDI PCB.
ELIC HDI PCB trükkplaat on uusima tehnoloogia kasutamine trükkplaatide kasutamise suurendamiseks samal või väiksemal alal. See on ajendanud mobiiltelefoni- ja arvutitoodete arengut märkimisväärselt, tootes revolutsioonilisi uusi tooteid. See hõlmab puutetundliku ekraaniga arvuteid ja 4G-sidet ning sõjalisi rakendusi, nagu näiteks lennundust ja intelligentset sõjatehnikat.
Poole auguga PCB on kompaktne toode, mis on mõeldud väikeste mahutavusega kasutajatele. See võtab kasutusele modulaarse paralleelse disaini, moodulivõimsusega 1000VA (1U kõrgus), loomulik jahutus ja seda saab otse 19-tollisesse nagi panna, maksimaalselt 6 moodulit paralleelselt. Toode võtab vastu täieliku digitaalse signaalitöötluse (DSP) tehnoloogia ja mitmeid patenditehnoloogiaid. Terve koormusega kohanemisvõime ja tugeva lühikese koormuse maht ja ei saa seda teha.
