å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 kihti 3-astmelist HDI surutakse kõigepealt 3-6 kihti, seejärel lisatakse 2 ja 7 kihti ning lõpuks 1 kuni 8 kihti, kokku kolm korda. järgmine on umbes 8 kihti 3-astmelist HDI-d, loodetavasti aitab teil paremini mõista 8-kihilisi 3-astmelisi HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8-kihiliste lühiteave 3-astmeline HDIP Päritolukoht: Guangdong, Hiina Kaubamärk: HDI mudeli number: jäik-PCB baasmaterjal: ITEQVase paksus: 1oz plaadi paksus: 1.0mmMin. Ava suurus: 0,1 mm min. Liini laius: 3mil Min. Reavahe: 3mil Pinna viimistlus: ENIGKihtide arv: 8L PCB Standard: IPC-A-600Solder Mask: Sinine Legend: WhiteTootepakkumine: 2 tunni jooksul Teenindus: 24Hours tehnilised teenused Proovi kohaletoimetamine: 14 päeva jooksul
2-astmeline HDI-laminaat kaks korda. Võtke näiteks kaheksakihiline trükkplaat, millel on pimedad / maetud viiad. Esiteks, laminaatkihid 2–7, kõigepealt tehke keerukad pimedad / maetud viaadid ja seejärel laminaatkiht 1 ja 8, et teha hästi valmistatud viase. Järgnev on umbes 6 kihti 2-astmelist HDI-d, loodetavasti aitab teil paremini mõista 6-kihilisi 2-astmelisi HDI-sid .
HDI on lühend High Density Interconnector. See on omamoodi tehnoloogia trükkplaatide tootmiseks. See on suhteliselt suure liini jaotustihedusega trükkplaat, kasutades tehnoloogia kaudu maetud mikrokardinaid. Järgnev on seotud IPAD HDI PCB-ga, loodan, et aitan teil paremini mõista IPAD HDI PCB-d.
HDI on ingliskeelne lühend High Density Interconnector, HDI (High Tihedusega Interconnect) tootmiseks trükitud trükkplaadist. Trükiplaat on isolatsioonimaterjalist moodustatud konstruktsioonielement, millele on lisatud juhtme juhtmestik. Järgnev on seotud umbes 10 Layer 4Step HDI PCB-ga. Loodan, et aitan teil paremini mõista 10-kihilist 4Step HDI PCB-d.
Kui trükkplaat valmistatakse lõpptooteks, paigaldatakse sellele integraallülitused, transistorid (trioodid, dioodid), passiivkomponendid (näiteks takistid, kondensaatorid, pistikud jne) ja mitmesugused muud elektroonilised osad. Alljärgnev on umbes 24 ühendatud HDI-kihi kohta. Loodan, et aitan teil paremini mõista kõigi ühendatud HDI-de 24 kihti.
Elektrooniline disain parandab pidevalt kogu masina jõudlust, kuid üritatakse ka selle suurust vähendada. Väikestes kaasaskantavates toodetes mobiiltelefonidest nutirelvadeni on "väike" pidev jälitamine. Suure tihedusega integreerimise (HDI) tehnoloogia võib muuta lõpptoodete disaini kompaktsemaks, täites samal ajal kõrgemad elektroonilise jõudluse ja tõhususe standardid. Järgnev on seotud 28. kihi 3. astme HDI vooluahelaga, loodan, et aitan teil paremini mõista 3. kihi 3. astme HDI vooluahelat.
