ELIC Rigid-Flex PCB on ühendusavade tehnoloogia mis tahes kihis. See tehnoloogia on Matsushita Electric Component patenteeritud protsess Jaapanis. See on valmistatud DuPonti "polüaramiid" toote termilise kinnitusega lühikesest kiudpaberist, mis on immutatud kõrgfunktsionaalse epoksüvaigu ja kilega. Seejärel valmistatakse see laseraugu vormimisest ja vaskpastast ning mõlemalt poolt pressitakse vasklehte ja traati, et moodustada juhtiv ja omavahel ühendatud kahepoolne plaat. Kuna selles tehnoloogias pole galvaniseeritud vasekihti, on juht valmistatud ainult vaskfooliumist ja juhi paksus on sama, mis soodustab peenemate juhtmete teket.
ELIC HDI PCB trükkplaat on uusima tehnoloogia kasutamine trükkplaatide kasutamise suurendamiseks samal või väiksemal alal. See on ajendanud mobiiltelefoni- ja arvutitoodete arengut märkimisväärselt, tootes revolutsioonilisi uusi tooteid. See hõlmab puutetundliku ekraaniga arvuteid ja 4G-sidet ning sõjalisi rakendusi, nagu näiteks lennundust ja intelligentset sõjatehnikat.
Mis tahes kihi sisemine auk, kihtide omavoliline omavaheline ühendamine võib rahuldada suure tihedusega HDI-plaatide juhtmestiku ühendamise nõudeid. Soojusjuhtivate silikoonist lehtede seadmise kaudu on trükkplaadil hea soojuseraldus ja löögikindlus. Järgnev on umbes 6 kihti ühendatud HDI-d, loodetavasti aitaksin teil paremini mõista kõigi ühendatud HDI-de 6 kihti.
Toiteallikas on seade, mis annab toidet elektroonikaseadmetele, tuntud ka kui toiteallikas. See annab elektrienergiat, mida vajavad kõik arvuti komponendid. Toiteallika suurus, sõltumata sellest, kas vool ja pinge on stabiilsed, mõjutavad otseselt arvuti tööomadusi ja kasutusiga. Järgnev on seotud tööstusliku raske vaskplaadiga. Loodan, et aitab teil paremini mõista tööstuslikku raske vaskpaneeli.
Tahvelarvuti ehk tahvelarvuti on väike kaasaskantav personaalarvuti, mis kasutab põhisisendina puutetundlikku ekraani. Sellel on puutetundlik ekraan (tuntud ka kui tahvelarvutehnoloogia), mis võimaldab kasutajatel tavapärase klaviatuuri või hiire asemel töötada pliiatsi või digitaalse pliiatsiga.Järgmine on seotud Apple'i sülearvuti kuvariga seotud teemaga, loodan aidata teil paremini mõista Apple'i sülearvutit Kuvatahvel.
HDI-pildistamine, saavutades madala defektide määra ja suure väljundi, võib saavutada HDI tavapärase ülitäpse töö stabiilsuse. Näiteks: täiustatud mobiiltelefoniplaat, CSP samm on alla 0,5 mm. Tahvli struktuur on 3 + n + 3, mõlemal küljel on kolm üksteise peal asetsevat valet ja 6 kuni 8 kihti südamikuta trükitud tahvleid, millel on peal asetatud vaod. Järgnev on seotud meditsiiniseadmete HDI PCB-dega, loodan aidata teil meditsiiniteadmisi paremini mõista Varustus HDI PCB.
