XC6VLX365T-2FFG1759I Pakendamine BGA integraallülituse kiibid, IC elektroonikakomponendid, päring ja tellimine. Meie ettevõttel on professionaalsed tarneahela teenused mitmel tasandil, sealhulgas prognoosimine, lepingud, ladustamine, transport, laoseisud ja krediit, et aidata klientidel lühendada toodete hankimise tsükleid, vähendada laoseisu, alandada kulusid ja parandada turu reageerimise kiirust,
XC6VLX365T-2FFG1759I Pakendamine BGA integraallülituse kiibid, IC elektroonikakomponendid, päring ja tellimine. Meie ettevõttel on professionaalsed tarneahela teenused mitmel tasandil, sealhulgas prognoosimine, lepingud, ladustamine, transport, laoseisud ja krediit, et aidata klientidel lühendada toodete hankimise tsükleid, vähendada laoseisu, alandada kulusid ja parandada turu reageerimise kiirust,
Loogikakomponentide arv
364032 LE
Adaptiivne loogikamoodul – ALM
56880 ALM
Sisseehitatud mälu
14,63 Mbit
Sisend/väljundklemmide arv
720 I/O
Toiteallika tööpinge
1 V
Minimaalne töötemperatuur
-40 C
Maksimaalne töötemperatuur
+100 C
Paigaldusstiil
SMD/SMT
Pakend/karp
FCBGA-1759
Andmeedastuskiirus
6,6 Gb/s
