HONTEC on üks juhtivaid kiirlaudade tootjaid, kes on spetsialiseerunud suure seguga, väikesemahulisele ja kiire lahendusega prototüübile PCB kõrgtehnoloogilistele tööstusharudele 28 riigis.
Meie kiirlauaühendus on läbinud UL, SGS ja ISO9001 sertifikaadi, samuti oleme kohaldanud ISO14001 ja TS16949.
AsubShenzhenGuangdongi esindajatest teeb HONTEC koostööd UPS, DHL ja maailmatasemel ekspediitoritega, et pakkuda tõhusaid veoteenuseid. Tere tulemast meie käest kiirlauda ostma. Igale klientide päringule vastatakse 24 tunni jooksul.
Arizonas Chandleris asuv Isola grupp on ülemaailmne materjaliteaduste ettevõte, mis kavandab, arendab, toodab ja turustab kõrgekihiliste trükkplaatide tootmiseks vasega plakeeritud laminaate ja dielektrilisi prepregmaterjale. ISOLA PCB kõrgjõudlusega materjale kasutatakse täiustatud elektrooniliste rakenduste jaoks sideinfrastruktuuris, pilvandmetöötluses, autotööstuses, sõjaväe-, meditsiini- ja kosmoseturul.
Nelco PCB-d peetakse PCB-tööstuse parimaks PCB-materjaliks, seega on see kahtlemata parim materjalivalik. Oleme koostanud piisavalt varusid, et rahuldada teie kiire nõudlus Nelco PCB järele väikese ja keskmise mahuga. Mudelid on N4000-13, N4000-13ep, N4000-13epsi, NY9220, NY9233, NY9300, N9300-13RF jne
Kiire PCB EM-528K on peaaegu kõikjal meie tööstuses. Ja nagu tsiteeritud, ütleme alati, et olenemata lõpptoodangust või teostusest on iga PCB oma IC-tehnoloogiaga kiire.
TU-943N kiire PCB - elektroonilise tehnoloogia areng muutub iga päevaga. See muutus tuleneb peamiselt kiibitehnoloogia arengust. Sügava submikronilise tehnoloogia laialdase rakendamise tõttu muutub pooljuhttehnoloogia üha füüsilisemaks piiriks. VLSI-st on saanud kiipide kujundamise ja rakendamise peavool.
TU-1300E kiire PCB - ekspeditsiooni ühtne disainikeskkond ühendab täielikult FPGA disaini ja PCB kujunduse ning genereerib FPGA disainitulemustest PCB kujunduses automaatselt skemaatilised sümbolid ja geomeetrilised pakendid, mis parandab oluliselt disainerite disaini efektiivsust.
TU-933 kiire PCB - koos elektroonilise tehnoloogia kiire arenguga kasutatakse üha enam suuremahulisi integreeritud vooluringe (LSI). Samal ajal muudab sügava submikronilise tehnoloogia kasutamine IC-kujunduses kiibi integreerimisskaala suuremaks.
