TU-768 PCB viitab suurele kuumuskindlusele. Üldised Tg-plaadid on üle 130 ° C, kõrge Tg on tavaliselt üle 170 ° C ja keskmine Tg on üle 150 ° C. Üldiselt trükitakse Tg-170 ° C PCB plaati nimetatakse kõrge Tg trükiplaadiks.
EM-892K PCB koos elektroonilise tehnoloogia kiire arenguga kasutatakse üha suuremaid integreeritud vooluahelaid (LSI). Samal ajal muudab sügava submikronitehnoloogia kasutamine IC -kujunduses kiibi integratsiooniskaala suuremaks.
Kui TU-953Q PCB on paralleelse kiire diferentsiaalsignaaliliini paari lähedal, siis impedantsi sobitamise korral toob kahe liini ühendamine palju eeliseid. Siiski arvatakse, et see suurendab signaali sumbumist ja mõjutab edastuskaugust.
6G PCB vajab mitte ainult kiireid komponente, vaid ka geeniust ja hoolikat disaini. Seadme simulatsiooni tähtsus on sama, mis digitaalsel. Kiire süsteemis on müra põhiline kaalutlus. Kõrgsagedus tekitab kiirgust ja seejärel häireid.
M9 PCB projekteerimise protsess on tavaliselt järgmine: paigutus - juhtmestiku eelsimulatsioon - paigutuse muutmine - juhtmestiku simulatsioon ja juhtmestikku ei alustata enne, kui simulatsiooni tulemused vastavad nõuetele.
TU-953R PCB määratlus: üldiselt arvatakse, et kui digitaalse loogikaahela sagedus ulatub 45,50 MHz-ni ja sellel sagedusel töötav ahel moodustab teatud osa kogu süsteemist (näiteks 1 amp 3), muutub see kiireks vooluringiks.
