Õhukese kile PCB -l on head termilised ja elektrilised omadused ning see on suurepärane materjal LED -i võimsuse pakendamiseks. Õhuke kileahelatahvel sobib eriti pakendkonstruktsioonide jaoks nagu multi-chip (MCM) ja substraadi otse ühendatud kiip (COB); Seda saab kasutada ka teise suure võimsusega toite pooljuhtide mooduli soojuse hajumise ahelatahvlil.
Keraamilise trükkplaadi põhimik on 96% alumiiniumoksiidist keraamiline kahepoolne vaskkattega põhimik, mida kasutatakse peamiselt suure võimsusega moodulite toiteallikates, suure võimsusega LED-valgustussubstraatides, päikese fotogalvaanilistes substraatides, suure võimsusega mikrolaineahjuseadmetes kõrge soojusjuhtivus, kõrge rõhukindlus, kõrge temperatuuritaluvus, jootetakistus.
LED-alumiiniumnitriidist keraamilisel alusplaadil on suurepärased omadused, näiteks kõrge soojusjuhtivus, kõrge tugevus, kõrge vastupidavus, väike tihedus, madal dielektriline konstant, mittetoksilisus ja soojuspaisumisteguri sobivus Si-ga. LED-alumiiniumnitriidist keraamiline alusplaat asendab järk-järgult traditsioonilise suure võimsusega LED-alusmaterjali ja saab kõige tulevikualaseima keraamilise alusmaterjali. LED-alumiiniumnitriidkeraamikale kõige sobivam soojust hajutav substraat
Keraamiline aluspind tähendab spetsiaalset töötlemisplaati, kus vaskfoolium seotakse kõrgel temperatuuril otse alumiiniumoksiidi (Al2O3) või alumiiniumnitriidi (AlN) keraamilise aluspinnaga (ühe- või kahepoolne). Alljärgnev on seotud mitmekihiliste keraamiliste vooluahelatega, loodan, et aitan teil paremini mõista mitmekihiliste keraamiliste vooluahelate trükkplaate.
