10.Layer ELIC PCB, et vältida segadust, tegi Ameerika IPC ringkonna juhatuse ühing ettepaneku nimetada seda tüüpi tootetehnoloogiat HDI (suure tihedusega IntreConnection) tehnoloogia üldnimeks. Kui see on otse tõlgitud, muutub see tihedusega ühendustehnoloogiaks. Järgnev on umbes 10-kihiline Elic HDI PCB-ga seotud, loodan, et aitate teil paremini mõista 10-kihilist Elic HDI PCB-d.
HDI-d kasutatakse laialdaselt mobiiltelefonides, digitaalsetes (kaamera) fotoaparaatides, MP3, MP4, sülearvutites, autoelektroonikas ja muudes digitaalsetes toodetes, mille hulgas mobiiltelefonid on kõige laialdasemalt kasutatavad.Järgmine on umbes 4Step HDI vooluahelaga seotud, ma loodan et aidata teil paremini mõista 54Step HDI vooluahelat.
Tipptasemel HDI-tahvli-3G-tahvli või IC-kandja kasutamise järgi on selle edasine kasv väga kiire: maailma 3G-mobiiltelefonide kasv ületab lähiaastatel 30%, Hiina annab peagi välja 3G-litsentsid; IC kandjalaudade tööstuse konsultatsiooniagentuur Prismark ennustab Hiina prognoositavaks kasvutempoks aastatel 2005–2010 80%, mis tähistab PCB-tehnoloogia arengusuunda. Järgnev on seotud 2Step HDI PCB-ga. Loodan, et aitan teil 2Step HDI PCB-d paremini mõista.
