5G tugijaamad nõuavad kõrgsageduslikke ja kiireid vooluahelaid, PCB-st on saanud 5G ajastul populaarne tootesari

PCB(Printed Circuit Board) on suhteliselt madala tehnilise lävega tööstusharu. 5G-suhtlusel on aga kõrge sageduse ja suure kiiruse omadused. Seetõttu on 5GPCBnõuab kõrgemat tehnoloogiat ja tööstuse künnist tõstetakse; samal ajal tõmmatakse üles ka väljundväärtus. Tööstusharu usub, et 5G on suur Tugijaama PCB väärtus on umbes kolm korda suurem kui 4G tugijaamal. Alates 2019. aastast on 5G tugijaamade ülemaailmset kasutuselevõttu kiirendatud ning alanud on 5G ajastu esimene aasta. Uuel ajastul kasvab nõudlus side tugijaamade järele hüppeliselt ning seotud osade ja komponentide tööstusahel on jõukas ningPCBtööstuskett on üks populaarsemaid kanu. 5G tugijaamade ehitamine suurendab nõudlust PCBde järele. Prismarki esialgne hinnang tõi välja, et 2019. aastal enamikPCBrakendusvaldkonnad kogesid erineval määral langust, kuid serveri- ja andmesalvestussektori väljundväärtus kasvas trendiga võrreldes 3,1%, ulatudes 4,97 miljardi USA dollarini. Teisest küljest tõusid juhtmega taristu seadmed ja traadita infrastruktuuri seadmed veelgi kõrgemale, aastase kasvumääraga vastavalt 6,2% ja 7,1% ning summa ulatus 4,67 miljardi USA dollarini ja 2,612 miljardi dollarini. Prismark usub, et 5G ajastu stimuleerib nõudlust suhtluse järelePCB, ja see koosneb peamiselt 8–16-kihilistest mitmekihilistest plaatidest ja ülikõrghoonetest, millel on rohkem kui 8 kihti. Aastatel 2019–2024 ulatub aastane liitkasvutempo hinnanguliselt vastavalt 6,5% ja 8,8%. Sisenõudluse osas ületab Hiina tööstus- ja infotehnoloogiaministeeriumi andmetel 2019. aastal Hiinas 5G tugijaamade arv 130 000 piiri, vastvalminud 4G tugijaamade arv ulatub 1,72 miljonini ning 4G tugijaamad jõuavad 5,44 miljonini. Hiina telekommunikatsioonioperaatorid usuvad, et 5G suuremahuliste tugijaamade arv Hiinas on umbes 1,2–1,5 korda suurem kui 4G suuremahuliste tugijaamade arv. Võrreldes 4G ajastu miljonitasemeliste tugijaamade arvuga ületab 5G suurte ja väikeste tugijaamade mastaabis 10 miljonit. 5G on raske tootaPCBja tõsta tööstuse künnist. 5GPCBsideplaadid peavad vastama kõrgsageduse ja suure kiiruse omadustele, seega on mitmekihilistele kiiretele PCB-plaatidele, metallsubstraatidele jne kõrgemad nõuded ning tööstus usub üldiselt, et 5G ühe tugijaama hind on kõrgem.PCBSuuresti paranenud,PCBiga suure tugijaama väärtus on umbes 3 korda suurem kui 4G tugijaamal. Kõrgsageduslikud, kiired, suuretollised ja mitmekihilised omadused muudavad PCB terminalinõudluse täitmiseks mitte ainult toorainesisendi suurendamise. Nende kõrgsageduslike ja kiirete vooluahelate printimiseks mõeldud tootmisliin ei nõua mitte ainult investeeringuid kõrgtehnoloogiasse ja seadmetesse, vaid nõuab ka tehnikute ja tootmispersonali kogemuste kogumist. Samas on kliendi sertifitseerimisprotseduurid ranged ja tülikad. Praegu on Hiina keskmine 5G tugijaama PCB toote tootlus alla 95%, kuid kõrgtehnoloogia tõstab varjatult ka tööstuse künnist, mis võib pikendada seotud ettevõtete tootmis- ja töötsüklit. Lisaks PCB-le suurendab 5G nõudlust ka andmetöötluse ja -salvestuse järele. Samal ajal kasvab 5G tehnoloogia järk-järgult küpsedes andmeedastusliiklus plahvatuslikult ning nõudlus salvestus- ja andmetöötluse järele kasvab samuti oluliselt. IDC prognoosib, et ülemaailmne andmeedastusmaht kasvab aastatel 2018-2025 enam kui 5 korda, samas kui Hiina turu kasvutempo on globaalsest keskmisest kõrgem, umbes 6 korda või rohkem. Vaadates 2018. aastat, moodustasid Hiina kolm suuremat telekommunikatsioonioperaatorit 51,6% Hiina andmekeskuste turust. Võib öelda, et praegune suurim nõudlus andmekeskuste järele Hiinas peitub just nende sideoperaatorite tellimustes. Seni on Hiina kolme suurema telekommunikatsioonioperaatori 5G-ga seotud investeeringute eelarved tänavu hüppeliselt tõusnud 180,3 miljardi RMB-ni, mis on 2019. aastaga võrreldes enam kui 300% suurem. Nagu turu ootused tugijaamade ehitamisele kasvu, viidates 4G ehitustsükli teisele aastale, prognoositakse, et 5G tugijaamade ehitamine sel aastal ületab 800 000 ja kasu toovad seotud seadmete tarnijad, sealhulgas Huawei, ZTE, Ericsson, Nokia , Hiina Xinke jne. Vaadates eelnevat trükkplaatide tööstust, juhtis tööstus tähelepanu sellele, et praegused tugijaama osa tellimused on kavandatud juunisse ja mõned esimese kvartali tellimused on edasi lükatud teise kvartalisse. Lisaks hakkasid Hiina kolm suuremat telekommunikatsiooniettevõtet pärast "blokeeringu tühistamist" aktiivselt pakkumisi esitama. Pakkumiste kogumaht on hetkel umbes 480 000 tugijaama ning ka China Mobile'i teises etapis 5G traadita võrguseadmete ost on turu ootusi kõvasti ületanud. Nõudlus PCB 5G kõvaplaatide järele kasvab tulevikus.