Meie levinumad arvutiplaadid on põhiliselt epoksüvaikklaasriide baasil valmistatud kahepoolsed trükkplaadid, millest üks on pistikkomponent ja teine pool on komponendi jalakeevituspind. On näha, et jootekohad on väga korrapärased. Nimetame seda komponentide jalgade diskreetse jootepinna padjaks. Miks teisi vasktraadi mustreid ei tinata? Sest lisaks jootmist vajavatele patjadele on ülejäänu pinnal lainejootmisele vastupidav jootemask. Enamik pinnajoodimaskeid on rohelised ja mõned on kollased, mustad, sinised jne, nii et jootemaskiõli nimetatakse PCB-tööstuses sageli roheliseks õliks. Selle ülesanne on vältida sildade tekkimist lainejootmise ajal, parandada jootmise kvaliteeti ja säästa jootet. See on ka trükkplaadi püsiv kaitsekiht, mis võib vältida niiskust, korrosiooni, hallitust ja mehaanilisi kriimustusi. Väljastpoolt on sileda ja särava pinnaga roheline jootemask roheline õli kilelt plaadile valgustundlikuks kuumtöötluseks. Mitte ainult välimus ei näe hea välja, vaid mis veelgi olulisem, patjade täpsus on kõrge, parandades seeläbi jooteühenduste töökindlust.
Arvutiplaadilt näeme, et komponentide paigaldamiseks on kolm võimalust. Pistikühenduse installiprotsess edastuseks, elektrooniliste komponentide sisestamine trükkplaadi läbivatesse avadesse. Nii on hästi näha, et kahepoolse trükkplaadi läbiviiguavad on järgmised: üks on lihtne komponendi sisestamise auk; teine on komponendi sisestamine ja kahepoolne ühendus ava kaudu; Neljas on substraadi kinnitus- ja positsioneerimisavad. Ülejäänud kaks paigaldusmeetodit on pindpaigaldus ja otsene kiibikinnitus. Tegelikult võib otsekiibi paigaldamise tehnoloogiat pidada pindpaigaldustehnoloogia haruks. See kleebib kiibi otse trükkplaadile ja seejärel kasutab trükkplaadiga ühendamiseks traadi sidumismeetodit või lindikanduri meetodit, flip-kiibi meetodit, valgusvihu meetodit ja muid pakkimistehnoloogiaid. juhatus. Keevituspind on komponendi pinnal.
Pinnale paigaldamise tehnoloogial on järgmised eelised:
1. Kuna trükkplaat välistab suure hulga suuri läbivaid auke või maetud aukudega ühendamise tehnoloogiat, suureneb juhtmestiku tihedus trükkplaadil ja trükkplaadi pindala väheneb (tavaliselt üks kolmandik pistikprogrammi paigaldusest ) ja samal ajal võib see vähendada trükkplaadi kujunduskihte ja maksumust.
2. Kaal väheneb, seismiline jõudlus paraneb ning toote kvaliteedi ja töökindluse parandamiseks võetakse kasutusele geeljoodet ja uus keevitustehnoloogia.
3. Suurenenud juhtmestiku tiheduse ja lühenenud juhtme pikkuse tõttu väheneb parasiitmahtuvus ja parasiitne induktiivsus, mis aitab paremini parandada trükkplaadi elektrilisi parameetreid.
4. Lihtsam on realiseerida automatiseerimist kui pistikprogrammi paigaldamist, parandada paigalduskiirust ja tööviljakust ning vähendada vastavalt montaažikulusid.
Ülaltoodud pindpaigaldustehnoloogiast on näha, et trükkplaatide tehnoloogia täiustamine paraneb kiibi pakendamise tehnoloogia ja pindpaigaldustehnoloogia täiustamisega. Nüüd kasvab meie vaadeldavate arvutiplaatide pindpaigalduse määr pidevalt. Tegelikult ei suuda seda tüüpi trükkplaadid ülekande siiditrüki ahela mustrit kasutades tehnilistele nõuetele vastata. Seetõttu on tavaliste ülitäpsete trükkplaatide puhul vooluahela mustrid ja jootemaski mustrid põhiliselt valmistatud valgustundlikest ahelatest ja valgustundlikust rohelisest õlist.
Koos suure tihedusega trükkplaatide arengutrendiga muutuvad trükkplaatide tootmisnõuded aina kõrgemaks ning trükkplaatide tootmisel rakendatakse järjest uusi tehnoloogiaid, nagu lasertehnoloogia, valgustundlik vaik jne. Eelnev on vaid pealiskaudne sissejuhatus pinnale. Trükkplaatide valmistamisel on palju asju, mida ruumipiirangu tõttu ei selgitata, näiteks pimedad maetud viaad, mähisplaadid, teflonplaadid, litograafiatehnoloogia jne.
