Enne mitmekihilise PCB trükkplaadi projekteerimist peab disainer esmalt kindlaks määrama kasutatava trükkplaadi struktuuri vastavalt vooluringi skaalale, trükkplaadi suurusele ja elektromagnetilise ühilduvuse (EMC) nõuetele, st otsustama. kas kasutada 4 kihti, 6 kihti või rohkem kihti PCB plaati. Pärast kihtide arvu määramist määrake, kuhu paigutada sisemised elektrikihid ja kuidas jaotada erinevad signaalid nendele kihtidele. See on mitmekihilise PCB virnastusstruktuuri valik.
Virnastatud struktuur on oluline tegur, mis mõjutab PCB plaadi EMC jõudlust, ja see on ka oluline vahend elektromagnetiliste häirete mahasurumiseks. Selles jaotises tutvustatakse mitmekihilise PCB-plaadi virnastamisstruktuuri seonduvat sisu. Kihtide arvu valik ja superpositsiooni põhimõte… Mitmekihilise PCB plaadi lamineeritud struktuuri määramisel tuleb arvestada paljude teguritega. Juhtmestiku osas on nii, et mida rohkem kihte, seda parem juhtmestik, kuid suureneb ka plaatide valmistamise hind ja keerukus. Tootjate jaoks tuleb PCB plaatide valmistamisel tähelepanu pöörata sellele, kas laminaadi struktuur on sümmeetriline või mitte, seega tuleb kihtide arvu valikul parima tasakaalu saavutamiseks arvestada erinevate aspektide vajadusi. Kogenud disainerite jaoks viiakse pärast komponentide eelpaigutamise lõpetamist läbi trükkplaadi marsruutimise kitsaskoha võtmeanalüüs.
Lõpuks kombineerige teisi EDA tööriistu, et analüüsida trükkplaadi juhtmestiku tihedust; seejärel kombineerige signaaliliinide arv ja tüübid spetsiaalsete juhtmestikunõuetega, nagu diferentsiaalliinid, tundlikud signaaliliinid jne, et määrata signaalikihi kihtide arv; seejärel sisemiste kihtide arvu määramiseks vastavalt toiteallika tüübile, isolatsiooni- ja häiretevastastele nõuetele. Sel viisil määratakse põhimõtteliselt kogu trükkplaadi kihtide arv.
