10G SFP + LR on suure jõudlusega ja kuluefektiivsed moodulid, mis toetavad mitmekiiruselist 2.4576Gbps kuni 10.3125Gbps ja edastuskaugust kuni 10km SM-kiul. Raadiosaatja koosneb kahest sektsioonist: saatja sektsioon sisaldab laserdraiverit ja 1310 nm DFB laserit. Järgnev on seotud umbes 40G optilise mooduliga kõvakuldse PCB-ga.
Infotehnoloogia kiire arenguga muutub kõrgsagedusliku ja kiire infotöötluse suundumus üha ilmsemaks. Nõudlus PCBde järele, mida saab kasutada nii madalatel kui ka kõrgetel sagedustel, kasvab. PCB tootjate jaoks aitab turu vajadustest õigeaegne ja täpne mõistmine ning arengusuund muuta ettevõtte võitmatuks. Ja valmistahvlil on hea mõõtmete stabiilsus. Järgnev on seotud Ro3003 segatud kõrgsageduslike PCB-dega, loodan, et aitan teil Ro3003 segatud kõrgsageduslike PCB-de kohta paremini aru saada.
Kõrgsagedusliku segapressi materjali astmelaua tootmistehnoloogia on trükkplaatide valmistamise tehnoloogia, mis on tekkinud side- ja telekommunikatsioonitööstuse kiire arenguga. Seda kasutatakse peamiselt selliste kiirete andmete ja suure infosisu murdmiseks, kuhu traditsioonilised trükkplaadid ei jõua. Ülekande kitsaskoht. Järgnev on seotud AD250 segatud mikrolaine PCB-dega, loodan, et aitan teil paremini mõista AD250 segatud mikrolaine PCB-sid.
Kõrgetasemelise intelligentse tehnoloogia, kaamerate laialdane rakendamine transpordi, ravi jne alal. Seda olukorda silmas pidades parandab käesolev dokument lainurga kujutise moonutuste korrigeerimise algoritmi. Järgnev on seotud NELCO Rigid Flex PCB-ga, loodan aidata teil NELCO Rigid Flex PCB-d paremini mõista.
HDI-plaate valmistatakse üldiselt lamineerimise meetodil. Mida rohkem lamineerimisi, seda kõrgem on tahvli tehniline tase. Tavalised HDI-plaadid lamineeritakse põhimõtteliselt üks kord. Kõrgetasemeline HDI võtab kasutusele kaks või enam kihilist tehnoloogiat. Samal ajal kasutatakse täiustatud PCB tehnoloogiaid nagu virnastatud augud, galvaniseeritud augud ja otsene laserpuurimine. Järgnev on seotud 8-kihilise roboti HDI-PCB-ga, loodan, et aitan teil 8-kihilisest robotist HDI-PCB-d paremini mõista.
Signaalide terviklikkuse (SI) probleemid muutuvad digitaalse riistvara disainerite jaoks üha suuremaks mureks. Tänu suurenenud andmeedastuskiiruse ribalaiusele traadita tugijaamades, traadita võrgu kontrollerites, traadiga võrgu infrastruktuuris ja sõjalistes avioonikasüsteemides on trükkplaatide kujundamine muutunud üha keerukamaks. Järgnev on seotud NELCO kõrgsagedusliku vooluahelaga, loodan, et aitan teil NELCO kõrgsageduslikku vooluahelat paremini mõista.
