Tooted

Megtron6 ​​kiire PCB vajab lisaks kiiretele komponentidele ka geniaalsust ja hoolikat disaini. Seadmesimulatsiooni tähtsus on sama kui digitaalsel. Kiires süsteemis on müra põhiline kaalutlus. Kõrgsagedus tekitab kiirgust ja seejärel häireid.

10CL120YF484I7G on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis teeb selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks. 10CL120YF484I7G kasutatakse tavaliselt sellistes rakendustes nagu tööstusautomaatika, mängud ja vähese energiatarbega manussüsteemid. Seade on tuntud oma väikese energiatarbimise, madala hinna ja suure töötlemisvõimsuse poolest, mistõttu on see suurepärane valik rakenduste jaoks, kus kulu ja energiatarve on kriitilised tegurid.

Ro4003c PCB on valmistatud Rogers 4000 seeria kõrgsageduslikest materjalidest. Sellel on head dielektrilised omadused ja väga väike kadu. Seda tuleks laialdaselt kasutada mikrolaineahjus, kõrgsageduslikes ja raadiosagedusväljades.

XCKU3P-2FFVD900I on Xilinxi toodetud elektrooniline komponent, mis on saadaval BGA pakendis partiinumbritega 21+ ja 22+. See komponent kuulub FPGA (Field Programmable Gate Array) kategooriasse ja sobib erinevatele elektroonikaseadmetele ja süsteemidele.

XC6SLX45-3CSG484C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.

Seade XCVU7P-2FLVA2104I pakub suurimat jõudlust ja integreeritud funktsionaalsust 14nm/16nm FinFET-sõlmedes. AMD kolmanda põlvkonna 3D IC kasutab stacked silicon interconnect (SSI) tehnoloogiat, et murda Moore'i seaduse piiranguid ning saavutada kõrgeim signaalitöötlus ja jada-I/O ribalaius, mis vastab kõige rangematele disaininõuetele. Samuti pakub see virtuaalset ühe kiibiga projekteerimiskeskkonda, et pakkuda kiipide vahel registreeritud marsruutimisliine, et saavutada töösagedus üle 600 MHz ning pakkuda rikkalikumaid ja paindlikumaid kellasid.