Tooted
Kodu > Tooted > 14-kihiline HDI PCB

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E

    ​XCKU060-2FFVA1156E Field Programmable Gate Array (FPGA) omab suurimat signaalitöötluse ribalaiust järgmise põlvkonna keskklassi transiiveritest.
  • BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG on FPGA (välja programmeeritav väravamassiiv) kiip, mis kuulub Arria 10 GX 1150 seeriasse, mille on produtseerinud Intel (endine Altera Corporation). See kiip võtab vastu BGA (kuulvõrgu massiivi) pakendivormi, mille liidesed on 504 I/O ja pakendivorm 1152FBGA
  • Xczu43dr-1ffve1517i

    Xczu43dr-1ffve1517i

    XCZU43DR-1FVE1517I sobib kasutamiseks erinevates rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • 5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G on FPGA (väliprogrammeeritav väravamassiiv) toode, mille on toodetud Altera Corporation. See FPGA on pakendatud 1152-BGA-s ja sellel on kõrge jõudlus, väike energiatarve ja paindlik programmeeritavus, muutes selle sobivaks erinevatele rakendusstsenaariumidele. Täpsemalt, 5SGXEA4H2F35I3G -l on järgmised omadused ja eelised:
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Pooljuht jõudis tagasi, alahinnatud väärtus kasvas suure kasvuga

    2022. aasta aprilli lõpus avasime spetsiaalse rubriigi "kui ilm läheb heaks, kopeerime põhja 2022". Juuni lõpuks oleme keskendunud rohkem uutele energiatööstuse radadele, sealhulgas uute energiasõidukite liitiumakude üles- ja allavoolu tööstusahelale.

  • Kõrgsageduslik trükkplaat

    Tänapäeval valmistab kõrgsageduselektroonika suurt muret, eriti kaugsüsteemides. Satelliitside kiire arenguga arenevad andmeüksused kiire ja kõrge sagedusega.

  • Miks on pooljuhid nii olulised

    Pooljuhtide tööstus sai alguse 20. sajandi lõpust ja sellest on saanud üks maailmamajanduse tähtsamaid osi. Tänapäeval on peaaegu igal elektroonikaseadmel pooljuhid

  • Elektroonikakomponentide arengulugu

    Elektroonikakomponentide arengulugu on tegelikult elektroonika arengu kokkusurutud ajalugu. Elektrooniline tehnoloogia on 19. sajandi lõpus ja 20. sajandi alguses välja töötatud uus tehnoloogia. See on arenenud kõige kiiremini ja laialdasemalt kasutusel 20. sajandil ning sellest on saanud kaasaegse teaduse ja tehnoloogia arengu oluline sümbol.

  • 2017. aasta Huawei tarnijate konverentsi auhinna esitlus

    Dongchengi tehase täismahulise tootmisega on Shengyi Electronics'i ärimaht Huawei linnas viimastel aastatel aasta-aastalt kasvanud ja see on olnud Huawei peamine trükkplaatide tarnija.

  • Mitmekihiliste plaatide eelised ja puudused

    Mitmekihilised plaadid leiutati 1961. aastal. Selle tootmismeetodiks on üldiselt esmalt sisemise kihi graafika tegemine ja seejärel trükkimise ja söövitamise meetod ühe- või kahepoolse substraadi valmistamiseks ning selle lisamine määratud vahekihti. kuumutage, vajutage ja liimige. Mis puudutab järgnevat puurimist, siis see on sama, mis kahepoolse plaadi plaaditud läbiva augu meetod.

Saada päring