Tooted

å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 kihti 3-astmelist HDI surutakse kõigepealt 3-6 kihti, seejärel lisatakse 2 ja 7 kihti ning lõpuks 1 kuni 8 kihti, kokku kolm korda. järgmine on umbes 8 kihti 3-astmelist HDI-d, loodetavasti aitab teil paremini mõista 8-kihilisi 3-astmelisi HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8-kihiliste lühiteave 3-astmeline HDIP Päritolukoht: Guangdong, Hiina Kaubamärk: HDI mudeli number: jäik-PCB baasmaterjal: ITEQVase paksus: 1oz plaadi paksus: 1.0mmMin. Ava suurus: 0,1 mm min. Liini laius: 3mil Min. Reavahe: 3mil Pinna viimistlus: ENIGKihtide arv: 8L PCB Standard: IPC-A-600Solder Mask: Sinine Legend: WhiteTootepakkumine: 2 tunni jooksul Teenindus: 24Hours tehnilised teenused Proovi kohaletoimetamine: 14 päeva jooksul

XCZU67DR-L2FFVE1156I kuulub XILINX-i Zynq-7000 seeriasse, mis on suure jõudlusega programmeeritav süsteemitaseme kiip (SoC), mis integreerib ARM-protsessoreid ja FPGA (Field Programmable Gate Array) struktuure ning sobib erinevate suure jõudlusega ja keerukate rakenduste jaoks. nagu manussüsteemid, multimeediumitöötlus ja traadita side

​5CEFA9U19I7N Cyclone VE FPGA on optimeeritud nii, et sellel oleks madalaim süsteemi hind ja energiatarve, mistõttu sobib see erinevatele üldotstarbelistele loogika- ja DSP-rakendustele.

BCM89887A1AFBG on tavaliselt pakendatud BGA-sse (Ball Grid Array) või sarnasesse suure tihedusega pakendivormingusse. Kiip on saadaval volitatud edasimüüjate ja edasimüüjate kaudu kogu maailmas. Tarneajad ja hinnakujundus võivad turutingimustest ja tarnijalepingutest olenevalt erineda.

​5CSEBA6U19I7N on Altera (Intel) toodetud SoC FPGA (Field Programmable Gate Array), millel on kõrge jõudlus ja rikkalikud funktsionaalsed funktsioonid. Siin on üksikasjalik tutvustus 5CSEBA6U19I7N kohta

XCZU67DR-2FSVE1156I on SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) kiip, mille toodab Xilinx (nüüd AMD Xilinx). Siin on kiibi lühitutvustus: