Tooted
Kodu > Tooted > 40-kihiline PCB

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • XC7Z030-2FFG676I

    XC7Z030-2FFG676I

    XC7Z030-2FFG676I on teatud tüüpi FPGA (Field Programmable Gate Array), mille on valmistanud Xilinx. Sellel konkreetsel FPGA-l on 154 580 loogikaelementi, see töötab kiirusel kuni 1 GHz ja sellel on 4 transiiverit,
  • LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF on suure tõhususega kahe kanaliga DC/DC buck tüüpi μ moodulregulaator, mis sobib erinevate rakenduste stsenaariumide jaoks.
  • BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I kuulub XILINX-i Zynq-7000 seeriasse, mis on suure jõudlusega programmeeritav süsteemitaseme kiip (SoC), mis integreerib ARM-protsessoreid ja FPGA (Field Programmable Gate Array) struktuure ning sobib erinevate suure jõudlusega ja keerukate rakenduste jaoks. nagu manussüsteemid, multimeediumitöötlus ja traadita side
  • BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • Teflon PCB

    Teflon PCB

    Teflon PCB (nimetatakse ka PTFE-plaadiks, teflonplaadiks, teflonplaadiks) on jagatud kahte tüüpi vormimiseks ja treimiseks. Vormimisplaat on valmistatud vormimisel toatemperatuuril PTFE-vaigust ja seejärel paagutatud, valmistatud jahutamise teel. PTFE treimisplaat on valmistatud tihendamise, paagutamise ja pöördlõikamise teel PTFE vaigust.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Kuidas eristada head ja halba FPC-plaati

    Meetodid FPC trükkplaadi kvaliteedi hindamiseks: 1： Eristage trükkplaadi kvaliteeti välimusest. Üldiselt saab FPC trükkplaadi välimust analüüsida ja hinnata kolmest aspektist lähtudes.

  • Kas sa tõesti tead FPC-dest?

    Vastavalt alusmaterjalile saab PCB jagada painduvaks trükkplaadiks, jäigaks trükkplaadiks ja jäigaks painduvaks kombineeritud plaadiks, mida kasutatakse erinevates seadmetes vastavalt erinevatele eesmärkidele.

  • Ettevaatusabinõud FPC painduva trükkplaadi pakendamiseks

    Erilist tähelepanu tuleks pöörata ka painduvate trükkplaatide valmistoodete pakkimisele, selle asemel, et lihtsalt sobiva arvu painduvaid plaate soovi korral kokku virnastada. Painduva trükkplaadi keeruka struktuuri tõttu

  • Mis on C-kiip

    IC kiip (integraallülitus) on integraallülitus, mis on moodustatud suure hulga mikroelektrooniliste komponentide (transistorid, takistid, kondensaatorid, dioodid jne) asetamisel plastalusele kiibi valmistamiseks. Praegu võib peaaegu kõiki kiipe nimetada IC-kiibideks.

  • Huawei Yu Chengdong: P10 müük purustab Apple'ile järele jõudmiseks 10 miljonit

    Praegu on nutitelefonide dividendilagi järk-järgult tõusmas, eriti konkurents on Hiina turul eriti tihe. Jaanuaris oli Huawei müük 4,72 miljonit ühikut, vähene 0,4% ja müük 10,89 miljardit jüaani, vähenedes 1,5%.

  • HDI-plaadi turu pakkumise ja nõudluse analüüs

    Mobiiltelefonide tootmise pidev kasv suurendab nõudlust HDI-plaatide järele. Hiina mängib maailma mobiiltelefonide tootmises olulist rolli. Pärast seda, kui Motorola võttis 2002. aastal täielikult kasutusele HDI-plaadid mobiiltelefonide tootmiseks, on enam kui 90% mobiiltelefonide emaplaatidest kasutusele võtnud HDI-plaadid. Turu-uuringufirma In-Stat 2006. aastal avaldatud uuringuaruanne ennustas, et järgmise viie aasta jooksul jätkab globaalne mobiiltelefonide tootmine ligikaudu 15% kasvu. 2011. aastaks ulatub ülemaailmne mobiiltelefonide müük 2 miljardi ühikuni.

Saada päring