Tooted

Tipptasemel HDI-tahvli-3G-tahvli või IC-kandja kasutamise järgi on selle edasine kasv väga kiire: maailma 3G-mobiiltelefonide kasv ületab lähiaastatel 30%, Hiina annab peagi välja 3G-litsentsid; IC kandjalaudade tööstuse konsultatsiooniagentuur Prismark ennustab Hiina prognoositavaks kasvutempoks aastatel 2005–2010 80%, mis tähistab PCB-tehnoloogia arengusuunda. Järgnev on seotud 2Step HDI PCB-ga. Loodan, et aitan teil 2Step HDI PCB-d paremini mõista.

XCVU095-2FFVC2104I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.

HI-8588PSIF Kogus: 128 TK Partii: 2022+

XC7K410T-1FBG900I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.

XC2VP70-6FFG1517C on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.

AP8545R Rigid-Flex PCB viitab pehme plaadi ja kõva plaadi kombinatsioonile. See on trükkplaat, mis on moodustatud õhukese painduva alumise kihi ühendamisel jäiga alumise kihiga ja seejärel lamineerimise üheks komponendiks. Sellel on painutamise ja voltimise omadused. Erinevate materjalide ja mitme tootmisetapi segatud kasutamise tõttu on jäiga Flex PCB töötlemisaeg pikem ja tootmiskulud suuremad.