MEGTRON6 PCB on täiustatud materjal, mis on mõeldud kiirete võrguseadmete, suurarvutite, IC-testerite ja kõrgsageduslike mõõtevahendite jaoks. MEGTRON6 PCB peamised omadused on: madal dielektriline konstant ja dielektrilised hajutustegurid, madal ülekandekadu ja kõrge kuumakindlus; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB vastab IPC spetsifikatsioonile 4101/102/91.
Trükkplaadi nimed on: keraamiline trükkplaat, alumiiniumoksiidist keraamiline trükkplaat, alumiiniumnitriidist keraamiline trükkplaat, trükkplaat, trükkplaat, alumiiniumist substraat, kõrgsagedusplaat, raske vaskplaat, impedantsplaat, PCB, üliõhuke trükkplaat, trükkplaat jne.
Elektrooniline disain parandab pidevalt kogu masina jõudlust, kuid püüab ka selle suurust vähendada. Mobiiltelefonidest nutirelvadeni on "väike" igavene tegevus. Suure tihedusega integreerimise (HDI) tehnoloogia võib muuta terminalitoodete disaini miniatuursemaks, vastates samas kõrgematele elektroonilise jõudluse ja tõhususe standarditele. Tere tulemast meilt 6-kihilise HDI PCB ostma.
ELIC HDI PCB trükkplaat on uusima tehnoloogia kasutamine trükkplaatide kasutamise suurendamiseks samal või väiksemal alal. See on ajendanud mobiiltelefoni- ja arvutitoodete arengut märkimisväärselt, tootes revolutsioonilisi uusi tooteid. See hõlmab puutetundliku ekraaniga arvuteid ja 4G-sidet ning sõjalisi rakendusi, nagu näiteks lennundust ja intelligentset sõjatehnikat.
Mitmekihiline täppis-PCB - mitmekihilise plaadi valmistamismeetod tehakse tavaliselt esmalt sisemise kihi mustriga ning seejärel tehakse ühe- või kahepoolne põhimik printimise ja söövitamise meetodil, mis sisaldub määratletud vahekihis, ja seejärel kuumutatakse, survestatud ja liimitud. Mis puutub järgnevasse puurimisse, siis see on sama mis kahepoolse plaadi läbimõõduga aukude meetod.
BGA on väike pakett trükkplaadil ja BGA on pakendamismeetod, milles integraallülitus kasutab orgaanilist kandeplaati. Järgnevas on umbes 8 kihti väike BGA trükkplaat, loodetavasti aitab teil paremini mõista 8 kihti väikest BGA trükkplaati .
