Tooted
Kodu > Tooted > EP4S40GH40I2G

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • MT40A1G16TB-062E:F

    MT40A1G16TB-062E:F

    MT40A1G16TB-062E:F on teatud tüüpi mälumoodul, mida tavaliselt tuntakse DDR4 SDRAM-ina. Seda toodab Micron Technology ja see on mõeldud kasutamiseks personaalarvutites, tööjaamades ja serverites
  • HI-1565PSI

    HI-1565PSI

    HI-1565PSI sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstuslikes juhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E on FPGA (Field Programmable Gate Array) kiip, mille on käivitanud Xilinx ja mis kuulub Virtex UltraScale seeriasse ja kasutab 20 nm protsessitehnoloogiat. Tänu oma suurele jõudlusele ja suurele integratsioonile pakub see kiip võimsaid töötlemisvõimalusi erinevate rakenduste jaoks.
  • EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E on võimas FPGA (Field-Programmable Gate Array) kiip Xilinxi Virtex UltraScale+ seeriast. Sellel on 13 miljonit loogikaelementi ja 32 GB/s mälu ribalaiust. See kiip on ehitatud kasutades 16nm protsessitehnoloogiat koos FinFET+ tehnoloogiaga, muutes selle suure jõudlusega kiibiks väikese energiatarbimisega.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • 5 peamist põhjust ja lahendust PCB pindmontaaži jootmiseks

  • Mida kiip tähendab

    Kiip viitab väikese suurusega integraallülitusi sisaldavale ränikiibile, mis on mobiiltelefoni, arvuti või muu elektroonikaseadme osa. Kui inimkeha tähtsaim organ on aju, siis kiibid on elektroonikaseadmete "aju". Kiip on integraallülitus, tuntud ka kui mikroelektrooniline kiip, mis koosneb paljudest elektroonikaseadmetest, skeemi komponentidest, orgaanilisest ainest jne, mis on pakitud ühele ränikiibile ja on üks kaasaegse elektroonikatehnoloogia alustalasid. Tänu oma väikesele suurusele, väikesele energiatarbimisele, suurele tootmisraskusele ja suurele töökindlusele

  • Kõrgsageduslik trükkplaat

    Tänapäeval valmistab kõrgsageduselektroonika suurt muret, eriti kaugsüsteemides. Satelliitside kiire arenguga arenevad andmeüksused kiire ja kõrge sagedusega.

  • Maailma kolm parimat kiibitootjat

    Kiibipuuduse taustal on kiibist saamas maailmas ülioluline valdkond. Kiibitööstuses on Samsung ja Intel alati olnud maailma suurimad IDM-hiiglased (integreerides disaini, tootmist ning pitseerimist ja testimist, põhimõtteliselt teistele lootmata). Pikka aega võideldi nende kahe vahel ülemaailmsete kiipide Raudtrooniga edasi-tagasi, kuni TSMC tõusis ja bipolaarne muster täielikult katkes.

  • Ettevaatusabinõud FPC trükkplaadi kattekile töötlemisel

    FPC trükkplaadi kattekile töödeldakse akna avamisega, kuid seda ei saa töödelda kohe pärast külmhoonest väljavõtmist. Eriti kui ümbritseva õhu temperatuur on kõrge ja temperatuuride erinevus suur, kondenseeruvad pinnale veepiisad.

  • Mitte-Apple HDI suur väljalase

    Turuaruannete kohaselt on Huawei ja teiste Apple'i lipulaevade HDI laiendatud väljalasketellimused, mis annavad hoogu PCB-tehase hooajavälisele tegevusele selle aasta esimeses kvartalis.

Saada päring