Tooted
Kodu > Tooted > EP4SGX230FF35C4G

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E seade suudab saavutada tasakaalu vajaliku süsteemi jõudluse ja äärmiselt madala energiatarbimise vahel, toetades samas pakettide töötlemist ja DSP intensiivseid funktsioone. See on ideaalne valik traadita MIMO tehnoloogia, NX100G juhtmega võrkude, samuti andmekeskuste võrkude ja salvestuse kiirenduse rakenduse jaoks
  • XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • AD7237ABRZ

    AD7237ABRZ

    AD7237ABRZ sobib kasutamiseks erinevates rakendustes, sealhulgas tööstuskontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • BCM81381A1KFSBG

    BCM81381A1KFSBG

    BCM81381A1KFSBG sobib kasutamiseks paljudes rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C on suure jõudlusega FPGA kiip, mille toodetakse Xilinx. Sellel kiibil on oluline roll mitme rakenduse stsenaariumi korral selle võimsa funktsionaalsuse ja paindlikkuse tõttu. Siin on mõned üksikasjalikud tutvustused XC7A200T-2SBG484C kohta:
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Millised on kõrgsageduslike PCB-tahvlite mõisted ja omadused?

    Kõrgsageduslike PCB-tahvlid viitavad kõrgemate elektromagnetiliste sagedustega spetsiaalsetele vooluahelatele. Neid kasutatakse kõrgsageduslikes ja mikrolaineahjuväljades. Neid toodetakse, kasutades mõnda tavaliste jäikade vooluahelate tootmismeetodite või spetsiaalsete töötlemismeetodite protsessi mikrolaine substraadi vaskkattega tahvlitel.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E on võimas ja suure jõudlusega FPGA kiip

    XCVU9P-L2FLGA2577E võtab kasutusele täiustatud Virtex UltraScale+arhitektuuri ja on selle kiipide seeria liige.

  • HDI-plaadi turu pakkumise ja nõudluse analüüs

    Mobiiltelefonide tootmise pidev kasv suurendab nõudlust HDI-plaatide järele. Hiina mängib maailma mobiiltelefonide tootmises olulist rolli. Pärast seda, kui Motorola võttis 2002. aastal täielikult kasutusele HDI-plaadid mobiiltelefonide tootmiseks, on enam kui 90% mobiiltelefonide emaplaatidest kasutusele võtnud HDI-plaadid. Turu-uuringufirma In-Stat 2006. aastal avaldatud uuringuaruanne ennustas, et järgmise viie aasta jooksul jätkab globaalne mobiiltelefonide tootmine ligikaudu 15% kasvu. 2011. aastaks ulatub ülemaailmne mobiiltelefonide müük 2 miljardi ühikuni.

  • Elektrooniliste komponentide klassifikatsioon

    Komponendid: tooteid, mis ei muuda töötlemise käigus tooraine molekulaarset koostist, võib nimetada komponentideks.

  • Rigid-flex plaadi omadused

    Rigid-flex plaat on kombinatsioon painduvast plaadist ja kõvast plaadist. See on trükkplaat, mis on moodustatud õhukese kihilise painduva põhjakihi kombineerimisel jäiga põhjakihiga ja seejärel üheks komponendiks lamineerimisel. Painduvat plaati kasutatakse kaablikoostu asendamiseks, et viia lõpule ülimalt usaldusväärne ühendus ja võimsuse ja ülekande ülekandmine. elektrilised signaalid. Toode võib töötada stabiilselt ja usaldusväärselt pikka aega karmides keskkondades, nagu kõrge ja madal temperatuur, kõrge õhuniiskus, vibratsioon, soolapihustus ja madal õhurõhk. Praegu on Jonhon Optronic pakkunud jäikaid ja paindlikke trükkplaadilahendusi lennundusele, kosmosesõidukile, laevadele, relvadele ja muudele valdkondadele.

  • Hiina ja USA "Saja päeva plaan" paljastab, kuidas see mõjutab töötlevat tööstust?

    Kui soovite USA-ga Hiinaga kaubavahetuse puudujääki tõhusalt vähendada, näib elektroonikatööstus olevat kõige ilmsem valik.

Saada päring