Tooted
Kodu > Tooted > megtron6 ​​kiire tagaplaat

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • 5CGXFC5C6F23I7N

    5CGXFC5C6F23I7N

    ​5CGXFC5C6F23I7N Seade Cyclone ® V GX suudab samaaegselt vastata pidevalt vähenevatele energiatarbimise, kulude ja turuletoomise aja nõuetele, aga ka suuremahuliste ja kulutundlike rakenduste kasvavatele ribalaiuse nõuetele.
  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I on võimas ja suure jõudlusega SoC FPGA kiip. Sellel on järgmised omadused ja eelised:
  • IC test PCB

    IC test PCB

    Mis tahes integraallülitus on monoliitne moodul, mis on loodud teatud elektriliste omaduste täitmiseks. IC-testimine on integraallülituste test, milles kasutatakse erinevaid meetodeid nende tuvastamiseks, mis ei vasta tootmisprotsessi füüsiliste defektide tõttu nõuetele. proov. Kui on defektseid tooteid, pole integraallülituste testimine vajalik. Järgnev on seotud IC Test PCB-ga, loodan, et aitab teil IC Test PCB-d paremini mõista.
  • EM-526 PCB

    EM-526 PCB

    Neljakihiline EM-526 PCB on omamoodi mitmekihiline trükkplaat, millel on nii jäik kui ka painduv kiht. Tüüpilisel (neljakihilisel) jäigal paindlikul trükkplaadil on polüimiidist südamik, mille mõlemal küljel on vaskfoolium.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Lahendusvõimsuse käsitlemine kujundustes

    Parasiitiline sidestus erinevate võrkude vahel toimub parasiitide induktiivsuse ja mahtuvuse kaudu. Mahtuvuse sidestamine määrab, kui hõlpsalt saab signaale võrkude vahel üle anda, et tekitada tagasitee, ülekäigurada või vooluahela üldine impedants. Teie vooluahela simulaatori esiosa kujundusfunktsioonid aitavad teil uurida, kuidas teie võrkude mahtuvuse ühendamine mõjutab signaali käitumist.

  • Erinevus puuduva trükikattekihi ja FPC-trükkplaadi lamineeritud kattekile vahel

    Pärast FPC trükkplaadi kattekile asetamist on vaja kuumutada ja survestada, et liim täielikult tahkuks ja vooluringiga integreeruks.

  • Mitmekihiline PCB lamineeritud struktuur

    Enne mitmekihilise PCB projekteerimist peab disainer kõigepealt kindlaks määrama trükkplaadi struktuuri vastavalt vooluringi skaalale

  • Mis on kiip

    Definitsioon: integraallülituse kiip on väike õhuke ränipõhine materjal, mis integreerib elektroonilisi komponente, nagu transistorid, takistid, kondensaatorid jne. See on elektroonikaseadmete põhikomponent.

  • HDI-plaadi turu pakkumise ja nõudluse analüüs

    Mobiiltelefonide tootmise pidev kasv suurendab nõudlust HDI-plaatide järele. Hiina mängib maailma mobiiltelefonide tootmises olulist rolli. Pärast seda, kui Motorola võttis 2002. aastal täielikult kasutusele HDI-plaadid mobiiltelefonide tootmiseks, on enam kui 90% mobiiltelefonide emaplaatidest kasutusele võtnud HDI-plaadid. Turu-uuringufirma In-Stat 2006. aastal avaldatud uuringuaruanne ennustas, et järgmise viie aasta jooksul jätkab globaalne mobiiltelefonide tootmine ligikaudu 15% kasvu. 2011. aastaks ulatub ülemaailmne mobiiltelefonide müük 2 miljardi ühikuni.

  • Kuidas lahendada integraallülituse probleem

    HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, innovatsioon", järgige teadusel ja tehnoloogial põhinevat edukat äri, mis on teadusliku juhtimise tee, järgige "andekusele ja tehnoloogiale tuginedes pakuvad kvaliteetseid tooteid ja teenuseid". , et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu" ärifilosoofiat, on tööstuse kogenud kvaliteetsete juhtimis- ja tehniliste töötajate rühm.

Saada päring