Tooted
Kodu > Tooted > Ro3006 PCB

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • 10M50DCF256I7G

    10M50DCF256I7G

    ​10M50DCF256I7G on Inteli (endine Altera) toodetud FPGA (Field Programmable Gate Array) toode. ‌ See FPGA kuulub MAX 10 seeriasse ning sellel on järgmised funktsioonid ja spetsifikatsioonid: Loogikakomponentide arv: sellel on 50 000 loogikakomponenti.
  • XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I on täiustatud väliprogrammeeritav väravamassiivi (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Xilinx. Sellel seadmel on 98 304 loogikaelementi, 4,9 Mb hajutatud RAM-i, 240 digitaalse signaalitöötluse (DSP) viilu ja 8 kellahalduse paani. See nõuab 1,2–1,5 V toiteallikat ja toetab erinevaid sisend-/väljundstandardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCI Express.
  • Biggs alumiiniumist PCB

    Biggs alumiiniumist PCB

    Metallsubstraat on metallist trükkplaadi materjal, mis on üldine elektrooniline komponent. See koosneb soojusjuhtivast isolatsioonikihist, metallplaadist ja metallfooliumist. Sellel on eriline magnetiline läbilaskvus, suurepärane soojuse hajumine, kõrge mehaaniline tugevus ja head töötlemistulemused. Järgnev on seotud Biggs Aluminium PCB-ga. Loodan, et aitan teil Biggs Aluminium PCB-d paremini mõista.
  • BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • Xc7vx690t-3ffg1157i

    Xc7vx690t-3ffg1157i

    XC7VX690T-3FFG1157i sobib kasutamiseks erinevates rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FVA1156C on suure jõudlusega, vähese energiatarbega FPGA (väliprogrammeeritav väravamassiivi) kiip, mis näitab tugevat rakenduspotentsiaali ja mida kasutatakse laialdaselt erinevates valdkondades, näiteks tööstusautomaatika, nutikate kodud, meditsiiniseadmed ja transport. Oma suure jõudlusega, väikese energiatarbe ja programmeeritavuse tõttu mängib see kiip mitmes valdkonnas asendamatu roll.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Kuidas paigaldada PCB trükkplaadile komponente

    Meie levinumad arvutiplaadid on põhiliselt epoksüvaikklaasriide baasil valmistatud kahepoolsed trükkplaadid, millest üks on pistikkomponent ja teine ​​pool on komponendi jalakeevituspind. On näha, et jootekohad on väga korrapärased. Nimetame seda komponentide jalgade diskreetse jootepinna padjaks

  • Kuidas kujundada kõrgsageduslik PCB?

    Kõrgsageduslike rakenduste jaoks mõeldud PCB (trükkplaadi) kavandamine nõuab signaali terviklikkuse tagamiseks, kadude minimeerimiseks ja elektromagnetiliste häirete leevendamiseks erinevate tegurite hoolikat kaalumist. Siin on mõned peamised sammud ja kaalutlused.

  • Foxconn vahetab puuri Phoenixiks ja soovib 8K-ga turu taastada

    Guo Taiming kirjeldas fööniksi asendajana Sharpi omandamist ja 8K ekraanitehnoloogia kasutuselevõttu. Kas see fööniks võib tuua Guo Taimingi oodatava kasvu ja ajendada Foxconnit uuesti turule jõudma, tuleb veel kontrollida.

  • Kiipide funktsioon ja põhimõte

    Kiibi põhiülesanne on arvutuste ja töötlemisülesannete täitmine ning integraallülitus on vooluringi pakkimine väikesele komponendile.

  • FPC paindliku plaaditööstuse arendusplaan ning kodu- ja välisturgude arengusuund

    FPC pehme plaat on oluline elektrooniline komponent. See on ka elektrooniliste komponentide kandja ja elektroonikakomponentide elektriline ühendus. FPC pehme plaadi arengu analüüsi peamistes piirkondades, turu arengutrendi ning kodu- ja välisturgude võrdleva analüüsi kaudu annab see artikkel teile parema ülevaate FPC tööstusest.

  • Raske vasest PCB termilise pinge töötlemise kvaliteet

    Ahela projekteerimisel on sellised tegurid nagu termiline pinge väga olulised ja insenerid peaksid soojuspinge võimalikult palju kõrvaldama. Aja jooksul on PCBde tootmisprotsessid edasi arenenud ja leiutatud on erinevaid PCB-tehnoloogiaid, näiteks alumiiniumist PCB-sid, talub termilist pinget. Raske vasest PCB-de disainerite huvides on minimeerida energiaeelarvet, säilitades samal ajal vooluringi. Jõudlus ja keskkonnasõbralik disain koos soojuse hajumise jõudlusega.

Saada päring