Tooted

XC3S1400AN-4FGG676C on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.

HI-3599PSI on SPI-liidesega CMOS IC, mille käivitas Holt Integrated Circuits ja mis kuulub ränivärava tüüpi. Seda toodet kasutatakse peamiselt kaheksa ARINC 429 vastuvõtusiini ühendamiseks SPI-d toetavate mikrokontrolleritega. Igal vastuvõtjal on kasutaja programmeeritav sildituvastusfunktsioon

XC5VLX50T-1FFG665C on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.

XCVU125-2FLVB1760I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.

HDI on lühend High Density Interconnector. See on omamoodi tehnoloogia trükkplaatide tootmiseks. See on suhteliselt suure liini jaotustihedusega trükkplaat, kasutades tehnoloogia kaudu maetud mikrokardinaid. Järgnev on seotud IPAD HDI PCB-ga, loodan, et aitan teil paremini mõista IPAD HDI PCB-d.

Nn Buried Copper Coin PCB on trükkplaadiplaat, milles vase münt on osaliselt trükkplaadile asetatud. Kütteelemendid kinnitatakse otse vase mündiplaadi pinnale ja soojus kantakse vase mündi kaudu välja.