Tooted
Kodu > Tooted > TU-872 6mm paksune PCB

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • BCM56070A0KFSBG

    BCM56070A0KFSBG

    BCM56070A0KFSBG sobib kasutamiseks erinevates rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • XC95144XL-7TQG100I

    XC95144XL-7TQG100I

    XC95144XL-7TQG100I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XC3S400AN-4FG400C

    XC3S400AN-4FG400C

    XC3S400AN-4FG400C sobib kasutamiseks paljudes rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG on FPGA (välja programmeeritav väravamassiiv) kiip, mis kuulub Arria 10 GX 1150 seeriasse, mille on produtseerinud Intel (endine Altera Corporation). See kiip võtab vastu BGA (kuulvõrgu massiivi) pakendivormi, mille liidesed on 504 I/O ja pakendivorm 1152FBGA
  • EP2AGX95EF35I5G

    EP2AGX95EF35I5G

    EP2AGX95EF35I5G on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis teeb selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.
  • EPCQ32ASI8N

    EPCQ32ASI8N

    EPCQ32ASI8N sobib kasutamiseks erinevates rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Mis on RF PCB plaat?

    RF PCB tähendab raadiosageduslikku PCB-d. Inimesed kutsusid neid PCB-sid ka kõrgsageduslike PCB-deks, see on mõeldud kõrgema elektromagnetilise sagedusega PCB-de jaoks ja seda kasutatakse kõrge sagedusega toodete väljal. (Sagedus üle 300 MHz või lainepikkus alla 1 meetri) ja mikrolaineahi (sagedus üle 3 GHz või lainepikkus alla 0,1 meetri). See on valmistatud mikrolaineahjus substraadist tavalise PCB tootmisprotsessiga või mõnel erilisel viisil.

  • Pooljuhtkiipide hetkeseis Hiinas

    Millises seisus on Hiina kiibid 9. juunil 2021. aastal ülemaailmsel pooljuhtide konverentsil juhtis Hiina inseneriakadeemia akadeemik Wu Hanming tähelepanu Hiina kiipide hetkeolukorrale: Hiina vajab veel 8 SMIC-i, kui ta soovib valmis saada. kiipide lokaliseerimine ja asendamine. Lühidalt öeldes vajab Hiina nüüd 8 SMIC-i

  • PCB tootmine, peate nendele asjadele tähelepanu pöörama!

    Lõikamine, filee, servade lihvimine, küpsetamine, sisemine eeltöötlus, katmine, eksponeerimine, DES (arendus, söövitamine, kile eemaldamine), mulgustamine, AOI kontroll, VRS-i parandamine, pruunistamine, lamineerimine, pressimine, puurimismärk, gongi serv, puurimine, vasetamine , kilepressimist, trükkimist, teksti, pinnatöötlust, lõppkontrolli, pakkimist ja muid protsesse on äärmiselt palju. See kõlab suurepäraselt, kuid protsess on nii pikk ja tähelepanu tuleb pöörata paljudele probleemidele.

  • PCB ühe paneeli, topelt paneeli, mitmekihilise plaadi ei oska vahet öelda?

    Trükkplaati (PCB) kasutatakse elektrooniliste komponentide kandmiseks ja peamise vooluringi saamiseks komponentide ühendamiseks vooluringiga. Struktuursest küljest on PCB jagatud ühe paneeli, kahe paneeli ja mitmekihilise plaadiga. Kuid enamik inimesi ei oska erinevust öelda, siis millised on kolm erinevust?

  • FPC paindliku plaaditööstuse arendusplaan ning kodu- ja välisturgude arengusuund

    FPC pehme plaat on oluline elektrooniline komponent. See on ka elektrooniliste komponentide kandja ja elektroonikakomponentide elektriline ühendus. FPC pehme plaadi arengu analüüsi peamistes piirkondades, turu arengutrendi ning kodu- ja välisturgude võrdleva analüüsi kaudu annab see artikkel teile parema ülevaate FPC tööstusest.

  • Mis on HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB on omamoodi (tehnoloogia) trükkplaatide tootmiseks. See on suhteliselt kõrge vooluringi jaotustihedusega trükkplaat, mis kasutab mikropimedat läbipääsu ja maetakse tehnoloogia abil.

Saada päring