Tooted
Kodu > Tooted > TU-933 kiire tagaplaat

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • XCVU5P-2FLVA2104E

    XCVU5P-2FLVA2104E

    XCVU5P-2FLVA2104E on FPGA (Field Programmable Gate Array) toode, mille on turule toonud Xilinx ja mis kuulub UltraScale+arhitektuuri. Sellel FPGA-l on järgmised põhifunktsioonid ja parameetrid:
  • 24 kihiserveri maetud mahtuvusnõud

    24 kihiserveri maetud mahtuvusnõud

    PCB-l on protsess, mida nimetatakse matmistakistuseks, milleks on kiibitakistite ja kiibikondensaatorite paigutamine PCB-plaadi sisemisse kihti. Need kiibitakistid ja kondensaatorid on üldiselt väga väikesed, näiteks 0201, või veelgi väiksemad 01005. Sel viisil toodetud trükkplaadiplaat on sama mis tavaline trükkplaadiplaat, kuid sellesse on paigutatud palju takisteid ja kondensaatoreid. Ülemise kihi jaoks säästab alumine kiht komponentide paigutamiseks palju ruumi. Alljärgnev on seotud 24 kihiserveri maetud mahtuvusnõukoguga, loodan aidata teil paremini mõista 24 kihiserveri maetud mahtuvusnõukogu.
  • 5SGXMA4H3F35C4G

    5SGXMA4H3F35C4G

    ​5SGXMA4H3F35C4G on Altera kaubamärgile kuuluv väljal programmeeritav FPGA-värava massiiv, mille pakenditüüp on FBGA-1152. Sellel tootel on järgmised omadused ja spetsifikatsioonid:
  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR on täppis-analoog-digitaalmuundur (ADC), mille on välja töötanud Texas Instruments, juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte. Sellel seadmel on 16-bitine eraldusvõime, mis tagab analoogsignaalide ülitäpse teisenduse. Seade töötab ühe toiteallikaga vahemikus 2,0 V kuni 5,5 V ja tarbib väga vähe voolu.
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.
  • Kõrgsagedus koos segu PCB-ga

    Kõrgsagedus koos segu PCB-ga

    Kõrgsageduslik segaplaat on trükkplaat, mis on valmistatud kõrgsageduslike materjalide segamisel tavaliste FR4-materjalidega. See struktuur on odavam kui puhtad kõrgsageduslikud materjalid.Järgmine on seotud Kõrgsagedusliku seguga PCB-ga. Loodan, et aitan Teil paremini mõista Kõrgsageduse segu PCB-d.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Erinevus puuduva trükikattekihi ja FPC-trükkplaadi lamineeritud kattekile vahel

    Pärast FPC trükkplaadi kattekile asetamist on vaja kuumutada ja survestada, et liim täielikult tahkuks ja vooluringiga integreeruks.

  • Mis on pooljuht? Milline on tööstuse praegune olukord? Kumb on Hiinas tugevam?

    Tavaliselt viitame juhtidena hea juhtivusega metallidele nagu kuld, hõbe, vask, raud, tina ja alumiinium. Samas nimetatakse isolaatoriteks halva juhtivusega materjale, nagu kivisüsi, tehiskristallid, merevaik, keraamika jne. Seejärel võime lihtsalt nimetada materjali juhi ja isolaatori pooljuhiks.

  • Kuidas valida koostööks usaldusväärseid trükkplaatide tootjaid

    5g tõus on ajendanud ülemaailmse 3C tööstuse innovatsiooni, loomist ja kiiret arengut. Kui terminalitoodete iteratsioonid muutuvad väga sagedaseks ja kiireks, muutub tööstusahela kõigi põhiettevõtete ühine areng väga oluliseks. 3C tooted keskenduvad kvaliteediefektile ja kasutuseale. Seetõttu on toodetes olevad osad ja komponendid väga olulised. Tööstusahela ühe asendamatu tarnijana on ka ostja valikul ettevaatlik.

  • Kas pooljuhtide kevad on tulemas? Milline on tööstuse hetkeseis ja edasine arengusuund?

    Viimasel ajal on pooljuhtide tööstus pälvinud palju tähelepanu. Morgan Stanley avaldas hiljuti aruande, milles märgitakse, et tehnoloogiatööstuse deflatsioon koos pikaajalise nõudlusega tehisintellekti pooljuhtide järele käivitab järgmise loogiliste pooljuhtide tööstuse tõusutsükli. See uudis on inspireerinud pooljuhtide tööstust ja mõned inimesed usuvad, et pooljuhtide kevad pole enam kaugel. Niisiis, analüüsime pooljuhtide tööstuse praegust olukorda ja tulevikku.

  • FPC trükkplaadi tootmisprotsess

    Ühepoolse FPC-trükkplaadi vooskeem: tehnilised dokumendid - vaskfoolium - Eeltöötlus - presskuiv kile - eksponeerimine - arendus - söövitamine - kile eemaldamine - AOI - Eeltöötlus - kattekile (või tinditrükk) - eeltöötlus enne galvaniseerimist - galvaniseerimine - post galvaniseerimine - tugevdamine - välimus mulgustamine - elektriline mõõtmine - välimuse kontroll - saadetis;

  • Kuidas Rigid-Flex PCB-d paremini kujundada?

    Elektroonikatoodete pideva täiendamise ja 5G toodete järkjärgulise rakendamise abil on nõudlus Rigid-Flex PCB järele suurenenud. Rigid-Flex PCB kujundamisel ning Flex-PCB ja Rigid-PCB kujundamisel on suur erinevus. Järgnevalt kirjeldatakse üksikasjalikult mõningaid nõudeid tavapärase Rigid-Flex PCB kujundamiseks.

Saada päring