XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I on Xilinxi toodetud FPGA (väljaprogrammeeritav massiivi) kiip, mida toodetakse 28NM protsessi abil. Sellel kiibil on 48000 loogikaühikut ja 76800 programmeeritavat ühikut, pakkudes suure jõudlusega digitaalse signaalitöötluse ja andmete töötlemise võimalusi. See on varustatud ka 832 kbitise hajutatud RAM -iga, et rahuldada erinevate rakenduste salvestusvajadusi. XC7S75-2FGGA676i töötemperatuuri vahemik on -40 ° C kuni+100 ° C, muutes selle sobivaks kasutamiseks erinevates karmides töökeskkonnas. Selle pakendivorm on SMD/SMT 676 PIN FPBGA, mis on mugav pinna kinnitamiseks. Seda kiipi on laialdaselt kasutatud sellistes valdkondades nagu tööstuslik kontroll, asjade Internet, 5G tehnoloogia, pilvandmetöötlus, tarbeelektroonika ja tehisintellekt, kuna see on kõrge jõudlus, töökindlus ja paindlikkus