Tooted

XCZU19EG-3FFVB1517E on sisseehitatud süsteem kiibil (SoC), mille toodab Xilinx. See toode kuulub Zynq UltraScale+ seeriasse ning sellel on järgmised põhifunktsioonid ja funktsioonid:

Rigid-Flex tahvlite kombinatsiooni kasutatakse laialdaselt, näiteks: tipptasemel nutitelefonid, näiteks iPhone; tipptasemel Bluetooth-peakomplektid (nõuab signaali edastamiskaugust); nutikad kantavad seadmed; robotid; droonid; kumerad kuvarid; tipptasemel tööstuslikud juhtimisseadmed; Näeb selle figuuri. Järgnev on seotud umbes 6 kihiga FR406 Rigid Flex PCB, loodan, et aitan teil paremini mõista 6 kihi FR406 Rigid Flex PCB-d.

XC5VLX85T-1FFG1136C on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.

XC6SLX100-3CSG484C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.

XCVU11P-3FLGC2104E on FPGA (Field Programmable Gate Array) kiip, mille käivitas Xilinx ja mis kuulub Virtex UltraScale+ seeriasse. Seda kiipi on selle suure jõudluse, väikese energiatarbimise ja paindlikkuse tõttu laialdaselt kasutatud sellistes valdkondades nagu andmekeskused, võrgusuhtlus, video- ja pilditöötlus.

Nn Buried Copper Coin PCB on trükkplaadiplaat, milles vase münt on osaliselt trükkplaadile asetatud. Kütteelemendid kinnitatakse otse vase mündiplaadi pinnale ja soojus kantakse vase mündi kaudu välja.