Teile tutvustatakse järgmisi viit aspekti: 1. Trükkplaadi2 lühitutvustus. Trükkplaadi alusmaterjali3 tutvustus. Trükkplaadi põhiline virna struktuur4. Trükkplaadi tootmisprotsess
Trükkplaati (PCB) kasutatakse elektrooniliste komponentide kandmiseks ja peamise vooluringi saamiseks komponentide ühendamiseks vooluringiga. Struktuursest küljest on PCB jagatud ühe paneeli, kahe paneeli ja mitmekihilise plaadiga. Kuid enamik inimesi ei oska erinevust öelda, siis millised on kolm erinevust?
Riistvaraplatvormide ja üha keerukamate elektrooniliste süsteemide üha kõrgema integreerumisega silmitsi seistes peaks PCB-paigutus olema modulaarse mõtlemisega, mis nõuab riistvara skeemide ja PCB-juhtmete kavandamisel modulaarsuse kasutamist. , Struktureeritud disainimeetod. Riistvarainsenerina peaksime süsteemi üldise arhitektuuri mõistmise eeldusena esmalt teadlikult ühendama skemaatilises diagrammis moodulprojekteerimise ideed ja PCB juhtmestiku kujunduse koos PCB tegeliku olukorraga, kavandama põhiidee PCB paigutuse kohta.
Juhtmete ühendamine on kõige olulisem protsess kogu trükkplaadi kujundamisel.
Seadistage tahvli ja raami suurus vastavalt konstruktsioonijoonisele, korraldage kinnitusavad, pistikud ja muud seadmed, mis tuleb paigutada vastavalt konstruktsioonielementidele, ja andke neile seadmetele mitte teisaldatavad atribuudid. Mõõtke suurus vastavalt protsessi kavandamise spetsifikatsioonide nõuetele.
USA valitsuse raamatupidamisbüroo (GAO) avaldas tehnoloogia hindamise ja analüüsi aruande pealkirjaga "5G traadita tehnoloogia" (edaspidi "aruanne"), milles antakse ülevaade 5G põhisituatsioonist, võetakse kokku võimalused, mida 5G võib pakkuda, ja analüüsitakse lõpuks Ameerika Ühendriike . Väljakutsed 5G juurutamisel.
